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浅谈内埋电阻板的加工
被引量:
4
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作者
刘刚
谭宇波
+1 位作者
师立博
杨平宇
《印制电路信息》
2013年第1期35-38,共4页
随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。
关键词
内埋电阻
铜箔
蚀刻
下载PDF
职称材料
题名
浅谈内埋电阻板的加工
被引量:
4
1
作者
刘刚
谭宇波
师立博
杨平宇
机构
深南电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2013年第1期35-38,共4页
文摘
随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。
关键词
内埋电阻
铜箔
蚀刻
Keywords
Buried Resistance Board
Copper Foil
Etching
分类号
T-1 [一般工业技术]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
浅谈内埋电阻板的加工
刘刚
谭宇波
师立博
杨平宇
《印制电路信息》
2013
4
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