几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善

本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

图文解说银盐片成像原理

本文试图以图文相结合的方式，尽可能将艰深的银盐片成像原理以通俗易懂的方式讲述清楚，以期读者能对银盐片成像原理有一个清晰的认识。

PCB孔塞机理研究及有效控制

随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

机械钻方形槽孔加工改进

1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板(PCB)设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。