氧化降解壳聚糖铜配合物制备低聚壳聚糖

经液态均相络合反应制得壳聚糖铜配合物,经IR、DTA及XRD检测,结果显示,N—H、C—N、C—O—C的红外特征峰发生移动;壳聚糖分子链断裂引起的放热峰由壳聚糖的358℃降至壳聚糖铜配合物的285℃,壳聚糖在2θ为9.83°、10.58°、19.78°、22.45°和27.71°的X射线衍射特征峰在壳聚糖铜配合物的WAXD中消失,证明壳聚糖与铜离子发生了配位作用,且配合物存在易与氧化剂作用的非晶相结构和易于断裂的壳聚糖高分子链结构。以H2O2对壳聚糖-Cu(Ⅱ)配合物及壳聚糖进行氧化降解,壳聚糖铜配合物的降解速度明显高于壳聚糖,反应2 h,壳聚糖铜配合物粘度下降率为82.9%,而壳聚糖体系粘度下降率为16.6%;且降解产物分子量分布较壳聚糖直接降解窄。壳聚糖铜配合物降解反应动力学研究表明,壳聚糖铜配合物对H2O2分解存在催化作用。降解产物脱金属处理后,所得低聚壳聚糖含铜量<1×10-6mol/L。