一种改善图形位置精度的工艺方法

随着终端电子产品向小型化、集成化方向发展,高多层印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB)的应用得以越来越广泛,目前次毫米发光二极管(Mini-LED)、服务器产品均提出PCB板装配元器件前图形位置精度(Mark点到Mark点)±0.05 mm标准,在PCB板制造过程中图形位置精度工艺控制能力,直接影响PCB板在客户端元器件焊接、装配精度。本文通过对PCB制程中图形位置精度管控困难点阐述,提出一种改善图形位置精度的工艺方法。

固体高浓度二氧化碳气肥的研究

本研究采用草酸作为CO2 气肥的基本原料 ,加入优选的氧化催化剂 ,使CO2 产气率达到 95 %以上 ,同时对其产气特性、使用方法、生产工艺等进行了研究 。

江苏淮阴甜菜露地越冬采种的几个问题

在地理位置处于北纬32°42′—34°27′的江苏省淮阴地区进行了甜菜露地越冬采种的试验研究,包括采种甜菜的适时播期、合理密度及轮作(含间作)等三个方面的问题。采种甜菜的最佳播种期为8月10日至8月20日;合理密度为3000株/亩;采种甜菜的后作有蔬菜(甘蓝和大白菜等)、玉米和水稻,其中水稻以前未种过,经近两年的试验证明是可行的。