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液态源磷扩散最佳工艺条件CAD模拟分析 被引量:1
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作者 张华曹 谷岳生 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1994年第3期50-53,共4页
研究了如何应用SUPREM软件程序,对液态源磷扩散工艺条件及扩散结果进行CAD模拟分析。文中重点研究了扩散系数的修正值Be,硅片表面汽相磷浓度n*的计算,并应用计算出的Be、n*值分析模拟了磷扩散后的结果。它表明与实... 研究了如何应用SUPREM软件程序,对液态源磷扩散工艺条件及扩散结果进行CAD模拟分析。文中重点研究了扩散系数的修正值Be,硅片表面汽相磷浓度n*的计算,并应用计算出的Be、n*值分析模拟了磷扩散后的结果。它表明与实验结果相一致,且重复性好。 展开更多
关键词 电力半导体 CAD模拟 液态源磷
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