不同厚度二硅酸锂陶瓷对后牙牙合贴面抗折强度的影响

目的:探讨不同厚度和材料类型对后牙[牙合]贴面抗折强度的影响。方法:制作厚度为0.6、0.9、1.2 mm的IPS e.maxCAD(IC),IPS e.maxPress(IP)后牙[牙合]贴面,粘接树脂代型后进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值,体式显微镜与扫描电镜观察并分析失效模式。双因素分析厚度及材料类型对抗折强度的影响。结果:1.2 mm厚度IC和IP组的后牙[牙合]贴面平均最大载荷值分别为(1593.59±241.13)N和(1511.86±129.01)N,均明显高于0.6、0.9 mm组(P<0.05)。统计分析显示:材料类型对贴面抗折强度的差异无统计学意义(P>0.05),不同厚度对抗折强度的差异有统计学意义(P<0.05)。结论:IC和IP的后牙[牙合]贴面厚度影响抗折强度,材料类型无明显影响。

多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面疲劳性能的影响

目的:考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷[牙合]贴面疲劳性能的影响。方法:制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD(IC)和IPS e.max Press(IP)后牙[牙合]贴面,按烧结次数(1次、3次、5次、7次)分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后(TMFT)(5-55℃5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500000次循环),进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值。应用扫描电镜、EDX和XRD分析材料的显微结构。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析。结果:IC组烧结1次后平均载荷值最高,为(1546.73±192.85)N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为(1504.46±138.56)N。2组材料中,不同烧结次数对[牙合]贴面断裂载荷值无显著影响(R>0.05)。EDX和XRD分析显示,2种材料成分无显著差异。SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多。结论:不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求。