高速电镀铜技术在先进封装金属互连中的研究进展

简单阐述了高速电镀铜技术在先进封装金属互连结构中的应用,重点介绍了电镀液、电镀设备和工艺控制三个因素对电镀速率和质量的影响,并对国内外电镀液添加剂种类、电镀液配方、电镀设备对流传质速率、电镀设备电流密度控制能力以及电镀工艺参数优化等因素对高速电镀铜沉积速率和质量的影响进行了评述。最后,总结了不同晶粒取向和晶粒大小的铜镀层在先进封装混合键合技术中的应用优势,并展望了高速电镀技术未来的应用领域与发展方向。

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一。本文介绍了微凸点制备的主要技术并进行优劣势比较,同时详述了锡球凸点和铜柱凸点两种不同的微凸点结构,为微凸点技术的更深入研究提供参考。最后,本文整理了微凸点技术在先进封装中的应用,并展望了未来的发展趋势。

集成电路制造工艺的质量管理分析

阐述集成电路制造中的工艺状况,探讨集成电路制造工艺的质量管理的优化策略,包括晶圆表面的缺陷和杂质的清洗工艺,制程参数的稳定和优化、制程控制系统的统计过程控制、设备的精度和稳定性控制。