晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究

介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进给速度能够有效减小减薄后晶圆被加工面损伤层的厚度,晶圆被加工面损伤层的厚度越小,其断裂强度越大。优化后的机械磨削减薄工艺提高了机械磨削减薄晶圆的断裂强度,降低了减薄晶圆碎片率,提升了封装可靠性。

基于全息激光的光学检漏技术研究

介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检漏时存在"误判"的问题,证明了光学检漏技术测量结果可靠,可以提升生产效率和质量控制水平,在各方面均优于氦质谱和氟油气泡检漏。