液冷功放模块的优化设计及试验验证

随着功率放大芯片的热流密度越来越高,局部高温已成为设备性能下降甚至失效的主要原因。针对某机载平台中高热耗的功放模块,文中首先对设备的液冷散热进行了理论计算,确定了液冷所需的流量。然后结合仿真计算对功放模块的结构进行了优化设计,通过增加局部底板厚度来提高热扩散能力。结合试验测试,对模块的热安装方式进行了优化设计,选取导热硅脂作为模块与冷板的界面材料。在高温验证试验中,优化后模块的芯片壳温降低了13.7℃,低于最高允许壳温,满足设备的热设计要求。