基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现

文章应用机器视觉技术,采集回流之前的球栅阵列(BGA)芯片图像,对图像进行预处理后,运用点分析方法对图像中各个焊球区域进行标记,通过计算获得焊球数目以及各个焊球位置、大小等特征信息,建立判断标准并依次序对这些信息进行比对,从而判断芯片合格与否,并对不合格芯片判断其缺陷类型;研究采用MATLAB完成图像预处理以及具体的检测程序编写;实验结果证明,此方法可以正确识别缺陷类型,在检测速度以及可靠性方面有很好的保证。

某大功率功放的热设计及优化

在某大功率固态功放机箱的设计中,功放机箱内各模块的合理布局及散热方案的正确选择能保证机箱内功率管的工作温度小于额定温度。文中利用Icepak软件对机箱设计进行热仿真分析,通过分析仿真结果来优化风道和散热器的参数,再次对优化后的机箱进行热仿真,对比优化前后的设计参数和仿真结果得到在功放机箱减重4.92 kg的同时,功率管的壳温下降了2.2℃,证明了对风道和散热器参数优化的合理性。

一种新型功放机箱的散热设计

针对某型号功放的小型化、防雨及快速维修的设计要求,提出一种新型机箱散热的结构形式,该机箱体积小,且各模块的安装、拆卸互不影响。通过理论计算选取散热器初始参数,但仿真结果显示功率管工作温度高于85℃。对仿真结果分析后提出采用铝外壳嵌入紫铜块和减小散热器肋间距两项优化措施,仿真结果显示这两项措施均可明显改善机箱散热性能;优化后功率管满足工作温度低于85℃的指标。