某机载电子设备的减振加固改进设计

某机载电子设备在振动试验中出现信号异常,经检查及分析,最终定位于设备内部接口板上的FPGA管脚因过大振动响应发生了疲劳破坏。针对该故障,提出了两种减振加固改进设计方案,这两种方案有效减小了PCB的形变,降低了FPGA附近的振动量值,并最终通过了耐久振动和冲击试验验证,为类似产品设计提供了参考,具有较高的工程应用价值。

聚合物微圆柱热压成型工艺实验

微热压工艺在高深宽比聚合物微型制件成型领域应用较为广泛。利用孔直径为0.3 mm、深度为1.5 mm的微圆柱阵列模具,研究了高温低压和低温高压2种工艺范围下,高深宽比微圆柱的微热压成型规律。实验结果表明,随着热压温度或热压压力的增大,微圆柱高度均提高;当热压压力为定值时,温度每升高3℃,微圆柱高度最大增值为0.213 mm;当热压温度为定值时,热压压力每增加1 MPa,微圆柱高度最大增值为0.342 mm。微圆柱的深宽比在低温高压组可达4.2,在高温低压组可达2.95,通过二元线性回归分析得到了热压温度和热压压力对微圆柱高度的影响关系,为微热压成型高深宽比聚合物微制件提供了一定的技术依据。

某机载电子设备减重设计及仿真分析

飞机苛刻的载机环境和机动性能对机载电子设备的结构可靠性和轻量化要求越来越高。对某机载电子设备的轻量化设计和强度分析进行研究,通过静动力学仿真对减重后的设备进行了强度分析,结果表明减重后的设备强度能够满足机载环境要求。

密闭电子机箱散热性能试验研究

密闭电子机箱因其具有良好的环境适应性,在军用电子设备中有着广泛的应用。在常温试验环境下进行密闭机箱散热性能研究,通过测量机箱入口风速、机箱及模块关键点的温升,判断其散热效果。结果表明:合理的风机安装结构是保证风机正常工作的关键因素;选用高导热率材料或者增加模块导热盒的厚度会显著提升模块的传导散热能力,可以有效降低模块的温升。