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适于SMT的微波混合集成电路制造工艺
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作者 刘刚 汤俊 +1 位作者 贾善成 王听岳 《电子工艺技术》 1998年第5期190-192,共3页
通过对微波混合集成电路采用SMT进行批生产的前提条件———薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究,得出了铜薄膜体系(CrAuCuAu)工艺最适于满足SMT要求的微波混合集成电路的制作,并给出了制作实例。
关键词 SMT 薄膜电路 耐焊性 混合集成电路 制造工艺
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