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适于SMT的微波混合集成电路制造工艺
1
作者
刘刚
汤俊
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贾善成
王听岳
《电子工艺技术》
1998年第5期190-192,共3页
通过对微波混合集成电路采用SMT进行批生产的前提条件———薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究,得出了铜薄膜体系(CrAuCuAu)工艺最适于满足SMT要求的微波混合集成电路的制作,并给出了制作实例。
关键词
SMT
薄膜电路
耐焊性
混合集成电路
制造工艺
下载PDF
职称材料
题名
适于SMT的微波混合集成电路制造工艺
1
作者
刘刚
汤俊
贾善成
王听岳
机构
电子部
出处
《电子工艺技术》
1998年第5期190-192,共3页
文摘
通过对微波混合集成电路采用SMT进行批生产的前提条件———薄膜电路的焊接性能进行了理论分析和实验研究,得出了铜薄膜体系(CrAuCuAu)工艺最适于满足SMT要求的微波混合集成电路的制作,并给出了制作实例。
关键词
SMT
薄膜电路
耐焊性
混合集成电路
制造工艺
Keywords
SMT Soldering resistance of thin film integrated circuit MHlC-Microwave hybrid integrated circuit
分类号
TN450.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
适于SMT的微波混合集成电路制造工艺
刘刚
汤俊
贾善成
王听岳
《电子工艺技术》
1998
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