激光刻痕取向硅钢底层损伤效应研究

以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应。结果表明,取向硅钢表面层由1.5μm左右的绝缘层、2.5μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg_(2)SiO_(4)的微小孔洞。在刻痕功率较低情况下,刻线为直径50μm的浅轻状断续斑痕,未形成有效刻线。此外,通过提高刻痕功率、降低刻痕频率和速度、增加激光光源能量和作用时间,可使刻线宽度和深度增加,但刻线内部裸露基体和Mg_(2)SiO_(4)的增加以及孔洞密度的增加,不利于产品绝缘性和耐蚀性。