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冷轧变形和烘烤处理对CTP版铝板基组织和性能的影响
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作者 贾广泽 黄元春 +1 位作者 刘宇 肖政兵 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2018年第1期54-62,共9页
采用不同的轧制制度和220℃×10 min与280℃×5 min两种烘烤制度对1060CTP铝板基进行处理,通过极化曲线测试、显微硬度、室温拉伸等测试方法以及扫描电镜、金相显微的观察,研究冷轧变形量与烘烤处理对CTP铝板基微观组织、电解... 采用不同的轧制制度和220℃×10 min与280℃×5 min两种烘烤制度对1060CTP铝板基进行处理,通过极化曲线测试、显微硬度、室温拉伸等测试方法以及扫描电镜、金相显微的观察,研究冷轧变形量与烘烤处理对CTP铝板基微观组织、电解腐蚀性能以及力学性能的影响。实验结果表明,随轧制进行晶粒在首道次的基础上细化,首道次压下量越大,晶粒细化量越大,首道次压下率为58.2%时得到的铝板基晶粒细小均匀,腐蚀性能与力学性能都较好;铝板基在烘烤处理过程中对温度比较敏感,温度高的烘烤处理使铝板基的强度急剧下降,而伸长率相应增加,采用280℃×5 min烘烤处理后,韧窝大小较均匀,深度较深,塑性更好,耐印性也更高。 展开更多
关键词 CTP铝板基 道次压下量 1060铝合金 冷轧 烘烤
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弥散相对3003铝合金再结晶晶粒尺寸的影响 被引量:8
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作者 黄元春 许天成 +2 位作者 肖政兵 任贤魏 贾广泽 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第6期65-72,共8页
针对3003铝合金冷轧板再结晶退火时出现的晶粒粗大问题,通过光学显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等方法,研究均匀化退火和中间退火过程中形成的弥散相的种类、尺寸和分布情况对3003铝合金再结晶... 针对3003铝合金冷轧板再结晶退火时出现的晶粒粗大问题,通过光学显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)等方法,研究均匀化退火和中间退火过程中形成的弥散相的种类、尺寸和分布情况对3003铝合金再结晶晶粒尺寸的影响机理。结果表明:3003铝合金铸轧板的再结晶开始温度约为540℃;均匀化退火过程中形成的预析出的粗大弥散相对再结晶有促进作用,而细小弥散相对再结晶有抑制作用;中间退火过程中析出的弥散相对再结晶的抑制作用微弱;500℃中间退火200s后,板材基体内没有弥散相析出,此时再结晶优于弥散相析出率先发生;500℃中间退火2h后,板材基体内会析出大量细小的AlMnSi相;3003铝合金的最佳均匀化退火温度区间为560~580℃。 展开更多
关键词 3003铝合金 弥散相 再结晶 均匀化退火 中间退火
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