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印制电路板包装规范系统应用研究
1
作者
樊后星
张晨雨
赖小雯
《印制电路信息》
2022年第12期60-63,共4页
印制电路板出货前包装是一道必不可少的工序,印制电路板包装管理涉及到内、外箱包装要求、特殊标签及叉板要求等多方面信息。包装标准要求零散,员工收集包装要求困难且易漏导致客诉及包装返工。文章对印制电路板包装规范系统需求进行了...
印制电路板出货前包装是一道必不可少的工序,印制电路板包装管理涉及到内、外箱包装要求、特殊标签及叉板要求等多方面信息。包装标准要求零散,员工收集包装要求困难且易漏导致客诉及包装返工。文章对印制电路板包装规范系统需求进行了分析,重点阐述包装规范系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。
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关键词
印制电路板包装
包装要求
规范系统
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板包装规范系统应用研究
1
作者
樊后星
张晨雨
赖小雯
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第12期60-63,共4页
文摘
印制电路板出货前包装是一道必不可少的工序,印制电路板包装管理涉及到内、外箱包装要求、特殊标签及叉板要求等多方面信息。包装标准要求零散,员工收集包装要求困难且易漏导致客诉及包装返工。文章对印制电路板包装规范系统需求进行了分析,重点阐述包装规范系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。
关键词
印制电路板包装
包装要求
规范系统
Keywords
PCB Packaging
Packaging Requirements
Specification System
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
印制电路板包装规范系统应用研究
樊后星
张晨雨
赖小雯
《印制电路信息》
2022
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