两种用于热障涂层孔隙率的定量检测方法

文章针对等离子喷涂方法制备的YSZ陶瓷涂层,对比了两种表征手段测试孔隙率的检测能力和检测精度。金相表征法采用Leica DM6M金相显微镜对截面试样进行观察并通过LAMOS Maser软件计算YSZ陶瓷涂层的孔隙率;扫描电镜表征法采用APROS场发射扫描电镜背散射测得同一批试样的显微组织照片,并通过Image J软件及Image-Pro Plus 6.0软件进行灰度的阈值处理,得到涂层孔隙的大小、形状和孔隙率;最后采用Minitab软件对两种方法测得的定量孔隙率进行MSA质量能力验证。结果表明:金相表征法与扫描电镜表征法都可以对孔隙率进行定量表征,金相表征法操作简单适用于批量生产。扫描电镜表征法具有较高的精度,可以准确测量孔隙的大小、形状、未融粉末形态等,适用于前期工艺研发。通过Minitbe单样本T检分析及可区分类别数分析可知扫描电镜法测试陶瓷涂层孔隙率分辨率高于金相法测试。但两种方法都需要严格遵循标准金相试样制备流程,才能保证数据的准确性。

不同温度与供氮水平下丛枝菌根真菌对水稻养分吸收的影响

丛枝菌根(Arbuscular mycorrhiza,AM)真菌能够促进植物的矿质营养吸收,是其提高宿主低温抗性的主要机制之一。本文采用盆栽试验的方法,对接种与不接种AM真菌的水稻设置2个施氮(30 mg L'1与80 mg L")处理,培养至有效分麋临界期时,进行温度(15 t与22 t)处理,研究在不同温度与供氮条件下接种AM真菌对水稻生长与养分吸收的影响。结果表明:低温胁迫降低了水稻对N、P、K、Ca、Mg以及微量元素的吸收,抑制了水稻的生长,但AM真菌促进养分的吸收。在低氮水平下,接种AM真菌水稻地上部N、P、Mg、Zn、Mn含量分别较未接种水稻高11.71%(P<0.05)、12.96%(P<0.05),7.69%(P<0.05).26.29%(P<0.05).26.67%(P<0.05);在高氮水平下,与未接种AM真菌水稻相比,接种水稻地上部N与K含量分别高10.60%(P<0.05)与6.42%(P<0.05),但对其它营养元素的吸收影响较小。由此可见,AM真菌能够促进低温胁迫下水稻养分的吸收,且低氮水平下对水稻营养改善作用更为显著,高氮反而抑制了真菌的促进作用。