不同结构形式微通道热沉的传热性能

为有效提高微通道热沉的散热性能,设计一种微针肋交错排布微通道热沉,即微针肋垂直于底面或通道侧面的微通道,旨在适当牺牲部分压降的同时提高热沉的换热性能,并与传统矩形微通道热沉做对比。采用数值模拟方法,对不同微通道流动特性、传热特性和熵产特性进行分析。结果表明:与其他几种微通道相比,当采用相邻微针肋间距为1 mm的交错排布微通道SC2时,在牺牲一定压降的同时传热性能得到提高,改善微通道底面温度分布均匀性。相较于传统矩形微通道,在入口雷诺数为716时,其底面最高温度下降25.84 K,热阻下降约55.1%,努塞尔数增大158%左右,整体传热性能CPE达1.69。

IGBT功率模块冷却系统应用综述

IGBT作为一种功率半导体场控自关断电子器件,已经成为新能源汽车能源转换、电机驱动以及高压电源开关等装置不可替代的组成部分。电力电子系统呈现出更小尺寸、更高的开关频率和更高的额定电压趋势,在性能增加的同时如何更好地保证IGBT模块的性能和工作可靠性逐渐成为众多专家学者关注的问题,本文综述了近年关于IGBT模块的各种散热技术,从不同角度着重分析了热管散热的现状,然后针对现有的散热手段做出总结,旨在为后来学者在突破IGBT模块散热问题提供参考。

新型变管径脉动热管数值模拟与分析

本文将传统脉动热管的蒸发段U形弯头采用成肘形,绝热段采用为部分渐变过渡结构,设计出一种新型变管径脉动热管。采用数值模拟方法对新型脉动热管气液两相特征、工质流速及热阻进行分析。研究表明:新型脉动热管内部工质脉动速度更快,充液率为70%时较传统脉动热管工质脉动速度最快,新型脉动热管具有更小的热阻,加热功率35.77 W时,较传统脉动热管热阻减小32%。同时,热管温度曲线变化与加热功率之间存在一定规律,根据启动阶段过渡到稳态阶段的温度曲线变化差异,将温度曲线分为过阻尼型、欠阻尼型和暂态型。

不同结构形式双层微通道热沉的传热性能

高热流密度电子元件的散热需求日益增加,为了有效提高双层微通道热沉的散热性能,本文设计一种双层微通道热沉,即上层为截断矩形微通道,下层为含有不同交错排列微针肋的微通道;旨在适当牺牲部分压降的同时提高热沉的换热性能,并与上层无截断型或复杂微通道,下层皆为复杂微结构热沉做对比。采用数值模拟方法,通过对不同微通道流动特性与传热特性的分析。结果表明:与其他几种微通道相比,下层微通道采用六边形微通道,上层采用截断矩形微通道在牺牲一定压降的同时传热性能得到提高,改善微通道底面温度分布均匀性,相较于传统双层矩形微通道,在入口雷诺数417时,其底面最高温度下降2.44K,热阻下降约25%,努塞尔数增大45%左右,整体传热性能(PEC)达1.335。