关于半导体厂房Truss层压力的探讨

以我国某新建的半导体芯片厂洁净室Truss层压力测试结果为例,利用在线监测和手持式仪表现场测试相结合的方法,来分析Truss层压力的变化的情况。测试发现核心生产区在符合设计规范的压力情况下[1],百级生产区相对应的Truss层为负压,而且负压值在30Pa左右;其他核心生产区域对应的Truss层也为微负压,负压值为10Pa左右,无法满足Truss层为微正压的技术要求。调试测试中发现,压力损失主要集中在局部阻力和沿程阻力,局部阻力主要是高架地板和DCC的压损;沿程阻力主要是下技术夹层至DCC之间以及过DCC后回风夹道至Truss层之间的压损。

过渡季冷源低负荷工况下的补偿方案研究

离心式冷水机组是国内电子半导体工厂空调工程中应用最多的机型,制冷机能源消耗比例大约为整个厂房空调系统的50%~60%,是厂房空调系统能耗占比最大的部分。冷水机组的负荷随全年气温差异上下起伏,而国内暖通设计师普遍有针对最大冷负荷扩大系数选型冷水机组的习惯,这就导致冷水机组大部分时间是在低负荷工况下运行。尤其是在过渡季时,厂房空调系统对于低温冷冻水的需求较小,这就导致离心式低温冷水机组经常处于低负载的一个运行工况下,不仅冷水机组运行的COP能效较低,且低负载工况伴随的喘振现象也会对冷水机组的构件造成一定损害。本文结合某半导体工厂冷水机组在过渡季低工况的运行情况,对过渡季冷源低负荷工况下的几种补偿方案做技术分析,提出了电子半导体工厂在设计之初应考虑的冷冻水系统配套设计方案,为接下来动力站冷热源的设计提供理论支持。