印制板的对位孔短路改善方法

1问题描述有一款多层服务器板制作层次高且对位孔到铜皮距离仅0.127mm,这给加工带来一定的难度,造成内短的风险非常大。造成内短的因素众多,分别有同一芯板AB差、不同芯板菲林涨缩系数管控、PE冲孔精度、熔合铆钉的对准度、层压过程对准度、打靶机精度、压合后不同涨缩系数管控及钻孔孔位精度等,因常规产品内层底片涨缩管控在≤0.038mm、芯板PE冲孔≤0.0254mm、层压同心圆单边0.1016mm(相切)、打靶精度≤0.0254mm、钻孔精度≤0.0508mm,而此类产品孔到铜皮距离仅0.127mm,因此按常规产品制作控制极其容易造成内短。

铝芯双面板树脂填胶工艺探索

铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值。

刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善

文章着重讲述刚挠结合板及柔性电路板的金属接地电阻不良原因分析及改善方法,主要从工程设计及实际生产两方面进行分析改善,从而避免接地阻值异常问题,保证客户品质要求。

一种5G通信基站AAU用的印制电路板研发

5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程设计、工艺特点以及嵌铜块、双面背钻、树脂塞孔、金属功放槽控深铣等技术难点解决。

任意层互连刚挠结合板开发初探

文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。

一种高散热铜基印制电路板制造探索

文章介绍开发一款高散热铜基印制板,根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求,通过压合参数试验,压合结果料温曲线符合要求,热应力测试合格。钻孔和铣板是铜基板的制作难点,通过工艺参数试验,钻孔孔粗及披锋小,铣板SET边光滑毛刺小,可以满足品质要求,最终开发顺利完成。