分立器件铜线的键合特点及其工艺研究

对铜线键合的优缺点及分立器件的结构特点进行了具体分析。根据分析结果,并结合具体的实验,给出了键合工艺条件和工艺参数对分立器件铜线键合过程的影响。此研究对提高分立器件铜线键合产品的质量及可靠性具有重要意义。

碳化硅单晶衬底精密加工技术研究

介绍了碳化硅(SiC)材料的结构和特性,分析了SiC材料的应用领域及发展趋势,研究了其单晶衬底精密加工技术,该研究对提高SiC单晶衬底加工表面质量具有指导意义。

基于图像处理的自动调焦系统设计

介绍了基于图像处理的自动调焦的工作原理、系统设计、评价函数及实验研究,运用调焦区域选择、变步距控制及改进算法来实现在半导体封装设备中的自动调焦,提高了调焦的速度及稳定性。

应用NTC实现电源浪涌保护技术研究

研究应用NTC实现半导体设备电源浪涌保护技术,对电源浪涌的成因、NTC的特点及电源浪涌保护的原理进行了分析,设计了NTC电源浪涌保护电路,并通过实验展示了NTC抑制浪涌的能力与效果。

RTX在实时控制系统中的应用

RTX在Windows平台的基础上提供了一个实时子系统,实现了确定性的实时线程调度、实时环境与Windows环境之间的进程间通讯机制以及只在特定的实时操作系统中才有的对Windows系统的扩展特性。主要介绍了RTX下驱动程序的开发以及RTX与Windows之间的IPC通讯。

碳化硅晶片减薄工艺试验研究

研究了用减薄磨削的方式代替碳化硅晶片制片过程中的研磨工序,对线切割后的碳化硅晶片进行磨削试验;对比了减薄和研磨磨削的加工效率,分析了晶片表面粗糙度和晶片厚度变化量。

压水堆核电站主管道CCASS焊缝声学性能数值计算

针对离心铸造奥氏体不锈钢(CCASS)焊缝非均匀和具有明显弹性各向异性特征的粗大柱状晶组织,采用旋转坐标法,根据CCASS焊缝的宏观金相照片建立了相应的焊缝模型。在此基础上,采用有限差分正演模拟方法,计算得到了焊缝中沿晶粒不同方向的纵波声速、横波声速和纵波衰减系数。模拟计算结果与参考文献给出的实验测试结果相符。