精密传感器用硅橡胶的研制

以挥发分质量分数为0.2%的二羟基聚二甲基硅氧烷为基料,二甲基聚二甲基硅氧烷为稀释剂,采用添加粉体总质量5%的经六甲基二硅氮烷处理的超纯石英粉为填充性粉体材料制得脱醇型室温硫化硅橡胶。该硅橡胶电阻率为1.7×10^(15)Ω·cm,盐雾试验和水煮试验表明,该产品满足精密传感器的要求。

提高LED封装胶抗老化光衰的苯基乙烯基硅树脂的制备

以苯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷等为原料,制备苯基乙烯基硅树脂;并作为增粘剂加入LED封装胶中,用于2835支架的封装.研究了苯基乙烯基硅树脂的乙烯基质量分数、端乙烯基与总乙烯基的量之比、平均摩尔质量对采用该封装胶封装的2835支架的硫化光衰的影响.结果表明,当苯基乙烯基硅树脂乙烯基质量分数为6.5%,引入侧乙烯基与总乙烯基的量之比为65%,苯基乙烯基硅树脂平均摩尔质量为350000~380000 g/mol时,采用该封装胶封装的2835支架的抗硫化光衰效果较好,光通量衰减均不超过10%.

端乙烯基硅油合成工艺对灌封胶储存稳定性的影响

以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)为封端剂,通过四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成了低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷(V-PDMS),以此为基料制得加成型电子灌封胶;研究了不同脱低及冷却工艺对灌封胶黏度、操作时间的影响。结果表明,不同鼓泡脱低方式制得的端乙烯基硅油制成灌封胶后,灌封胶性能各有优缺点,实际应用中可考虑采用空气鼓泡工艺,并适当控制鼓泡的时间,引入适量硅羟基,以获得操作时间稳定、灌封操作性好的灌封胶。