单晶硅片循环包装设计与可靠性分析

目的以某公司M10型单晶硅片为研究对象,基于缓冲包装六步法及4R1D原则设计安全经济的单晶硅片循环包装方案。方法使用Creo软件建立3D模型,利用ANSYSLS-DYNA进行堆码跌落仿真,结合跌落试验结果验证包装的可靠性。结果动态跌落仿真在角跌落工况下,跌落角产生最大应力为34.42 MPa,小于包装箱许用应力40 MPa;产品最大响应加速度为38.71g,发生在棱跌落工况,小于产品脆值50g。试验与仿真平均误差为8.30%,在450 mm跌落高度下。使用此循环包装方案,产品整体破损率降低了8.02%。结论此循环包装的安全性、便利性和经济性优于现有一次性包装的。

基于模数化的包装尺寸设计

旨在通过包装尺寸模数化的方法,对手提包包装箱进行系统标准化改进设计。选取一系列菲安妮(FION)手提包,根据模数相关概念,初步确定包装箱平面尺寸;利用Excel整理分析现有手提包包型及寸,筛选、匹配并调整平面尺寸,通过公式将不同尺寸手提包进行装箱统计,计算出每种箱型使用率和通过分析产品尺寸与包装盒尺寸的差距,确定产品所占包装盒的空间利用情况,再与实际装箱结果进行对比。最终设计出20种规格的包装纸盒,将已有标准进行完善整理推出一套新的尺寸系列标准,提高盒型的利用率,尽可能在实现产品包装功能基础下又能达到节省材料降低成本的目的。这种包装尺寸的设计方式可以增强包装通用性,并为其他类似产品包装方案提供参考。