高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。

2015年电触头材料的研究进展

根据2015年国内公开发表的科技文献,综述了我国2015年触头材料的研究进展,着重介绍了银基和铜基触头材料的制备工艺和应用研究进展。

SnO_2粒度对化学共沉积法AgSnO_2(12)触头材料性能的影响

选取平均粒度分别为0.5μm、2μm、5μm、8μm的SnO_2,采用化学共沉积法制备相应的AgSnO_2(12)触头材料,使用模拟试验装置在交流阻性负载下进行电寿命、耐电弧侵蚀和熔焊力等试验,考察了SnO_2粒度对AgSnO_2触头材料性能的影响。结果表明,平均粒度为0.5μm的SnO_2对AgSnO_2(12)触头材料的力学物理性能影响最大,但其模拟电性能最好。

2020年触头材料领域专利分析

为了解2020年触头材料企业的技术发展动态,以触头材料技术相关专利为研究对象,对该领域的技术构成、技术分布、申请人、发明人等进行了分析,并对比分析了相关优势企业的专利布局。

微信公众号改版后学术期刊的运营策略——以《电工材料》为例

微信公众号发展成为近年来较热门的新媒体平台,很多学术期刊也纷纷开设微信公众号,虽然对微信公众号平台非常重视,但在日常运营中还存在一定的问题。随着微信公众号的改版,微信公众号运营面临新的挑战和机遇。介绍微信公众号改版的具体情况,分析《电工材料》微信公众号在运营中出现的问题,提出微信公众号改版后的新媒体运营策略。

中国电器工业协会电工合金分会参展东博会

2016年9月11日，第13届中国一东盟博览会（以下简称“东博会”）在南宁开幕，中国电器工业协会电工合金分会首次参加东博会的展览，协会展示了热双金属、三复合触点材料，真空、高压、中压、低压触头材料及触头元件等领域的最新技术。

纳米银粉的制备及在太阳能背面银浆中的应用

以葡萄糖为还原剂,银氨配合物为前驱体,加入PVP高分子保护剂,在碱性环境下制备出纳米级(50～200 nm)银粉。研究了反应介质PH值、保护剂量及反应温度在制备过程中对银粉的形貌、粒径和分散效果的影响。结果表明,将经过表面改性的纳米银粉应用到太阳能背面银浆中,能显著提高银浆的烧结活性,降低电阻率和加强焊接附着力。

2015年和2016年电工合金行业情况分析

本文介绍了电工合金行业2015年和2016年的基本情况,列举了中国电器工业协会电工合金分会规模前十企业的产值、销售收入、利润、出口创汇等情况,简要说明了电工合金分会的行业活动和全国电工合金标准化技术委员会活动。

改性氧化石墨烯/不饱和聚酯复合材料的性能研究

制备了硅烷偶联剂KH550、KH570改性氧化石墨烯(GOs),并制得改性GOs/不饱和聚酯(UP)复合材料(KH550-GOs/UP,KH570-GOs/UP)。采用红外光谱、热重分析及X射线光电子能谱研究了GOs的硅烷偶联剂改性效果。通过示差扫描量热分析、定速式实验机及扫描电镜研究了改性GOs对复合材料固化性及耐磨性的影响。结果表明,KH550、KH570成功地对GOs进行了化学改性,改性GOs对复合材料固化性能无不良影响。KH550-GOs/UP与GOs/UP的耐磨性相当,150℃时KH570-GOs/UP的磨损质量分别比纯UP、GOs/UP降低了21.1%、17.0%,200℃时则分别降低了23.4%、15.4%。添加改性GOs后复合材料磨损面平整光滑,无大块脱落的现象。