激光刻痕取向硅钢底层损伤效应研究

以激光刻痕取向硅钢为研究对象,研究了刻痕过程表面层损伤效应。结果表明,取向硅钢表面层由1.5μm左右的绝缘层、2.5μm左右硅酸镁底层组成,刻痕处理使表面层烧损形成刻线,并在内部形成裸露铁基体和Mg_(2)SiO_(4)的微小孔洞。在刻痕功率较低情况下,刻线为直径50μm的浅轻状断续斑痕,未形成有效刻线。此外,通过提高刻痕功率、降低刻痕频率和速度、增加激光光源能量和作用时间,可使刻线宽度和深度增加,但刻线内部裸露基体和Mg_(2)SiO_(4)的增加以及孔洞密度的增加,不利于产品绝缘性和耐蚀性。

50W470硅钢酸洗行为及高效酸洗措施研究

针对硅钢酸洗难度大,酸洗效率远低于碳钢,且酸洗后板面存在局部氧化铁皮残留及白度值较低的问题,以50W470硅钢为研究对象,基于SEM、金相显微镜等手段,表征了其氧化铁皮形貌,利用酸洗试验研究了其酸洗行为,分析了氧化铁皮的成因、酸洗历程及电化学特性。与热轧普碳钢不同,50W470硅钢氧化铁皮主要由外层赤铁矿及内层FeO、SiO_(2)以及两者产物Fe_(2)SiO_(4)构成,其酸洗动力为化学溶解与H_(2)剥离,即难酸洗氧化物借助基体及底层氧化铁皮溶解松动后,在H_(2)膨胀压的作用下剥离。其酸洗分为两阶段,第1阶段为表层赤铁矿剥离,第2阶段为基体及底层氧化层溶解剥离。试验结果表明:采取板带升温去除赤铁矿层和提升溶液氧化性去除Fe_(2)SiO_(4)两种措施可提高硅钢酸洗效率。