钼及钼合金板材再结晶显微组织与性能的研究

研究了Mo、MoLa、Mo-50W 3种板材的再结晶显微组织及其性能。结果表明:MoLa板再结晶退火温度比Mo板高100℃,Mo-50W板再结晶退火温度比Mo板提高了400℃;Mo-50W板硬度值明显高于MoLa板,MoLa板与Mo板对比硬度值变化不明显;钼及钼合金板的抗拉强度均随着退火温度的升高而不断降低。

紧耦合气雾化制备热喷涂NiCrAlY合金粉

采用紧耦合气雾化技术制备热喷涂NiCrAlY合金粉末,对NiCrAlY合金粉末的物理性能、粒度分布、粉末形貌、微观结构和物相组成等进行了分析。结果表明,粉末以球形和近球形颗粒为主,85%粉末粒径小于150μm。粉末显微组织主要由树枝晶和胞状晶组成,粒径25~250μm的粉末凝固冷速大约在4000~67000 K·s^(-1)。粒径尺寸小于50μm的粉末内部结构致密,少量尺寸大于50μm的颗粒内部出现凝固缩孔和空心缺陷。粉末晶界和晶内存在Y、Si元素偏析,粉末物相结构主要由γ’-Ni_(3)Al、γ-Ni固溶体相组成。

丝电爆法制备球形W-25%Re合金粉末的组织和性能研究

丝电爆法常用于金属纳米粉的制备,以直径为0.3 mm的W-25%Re(质量分数)合金丝为原料,采用丝电爆法制备微米级球形W-25%Re合金粉末,对获得的粉末进行组织和性能表征。结果表明:丝电爆法制备的粒径5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末球形度高,球化率几乎可达100%。粒径为5~35,35~60和60~165μm球形W-25%Re合金粉末的流动性良好,松装密度和振实密度较高。粒径<5μm球形W-25%Re合金粉末的物相为四方晶系W0.4Re0.6相、立方晶系W_(0.8)Re_(0.2)和W_(3)Re相,粒径为5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末物相均为立方晶系W_(13)Re_(7)相。W-25%Re合金粉末粒径从8.945μm增大到217.98μm,粉末颗粒表面组织从无明显晶态、胞状晶逐渐转变为树枝晶,粉末粒径d与二次枝晶间距λ的关系为:λ=0.727+5.59×10^(-3)d。球形W-25%Re合金粉末颗粒内部较为密实,无明显孔洞缺陷。丝电爆法制备的微米级球形W-25%Re合金粉末综合性能良好,其中粒径5~35μm球形W-25%Re合金粉末球形度好、粒度分布集中、氧含量低、流动性好、松装密度和振实密度高,可以很好地满足选区激光熔化(SLM)技术对粉末性能的要求。