比较几种大功率LED封装基板材料

研究人员往往通过改变热沉材料、改进封装结构和散热结构等方式来解决大功率LED的散热问题。本文采用简化的等效封装模型,对几种基板材料的等效热阻进行计算,用计算结果来进行比较,从而选择出更为合适的可用于封装大功率LED的基板材料。

一种采用半导体致冷的集成大功率LED

介绍了一种采用半导体致冷技术散热的集成大功率发光二极管(LED),这种利用珀尔贴效应设计的大功率LED散热封装结构,不但可以从根本上解决大功率集成LED器件的散热问题,还可以使LED器件在高温、震荡等恶劣环境中正常工作。这样,既可拓宽LED的运用领域,又能有效延长大功率LED的寿命。采用该封装技术封装的白光LED,发光稳定,光衰小,寿命长。

浆料中银颗粒均匀度对太阳能电池性能的影响

为了减小反向漏电流对太阳能电池性能的不良影响,该文通过实验,对比了两款银颗粒均匀度不同的浆料,并将其分别印刷于两组硅片表面;经过各自最优条件烧结后,通过SEM观察了电极与硅片间的接触形成情况;同时,对两组电池片的各项电性能参数进行了对比。结果发现,银颗粒均匀度较差的浆料,会导致较大的反向漏电流,从而降低电池的转换效率;而浆料中银颗粒大小均一、分布均匀的浆料,则可使反向漏电流减小85%以上,有效避免了烧穿的发生,使电池的电性能得以明显提高。