化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究

采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素，根据实验确定了适宜的 化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高，沉铜速率达2.5～3.0 μm/20 min。 镀层延展性好，平整、外观良好，可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。