LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析

基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况。

The Use of Mother Tongue in Second Language Teaching

This paper explores the specific application of mother tongue in Second Language learning from the perspective of class management, introducing learning methods, teaching vocabulary, teaching grammar, dealing with exercises and testing,and cooperation among students. It is concluded that mother tongue should be properly used in Second Language Teaching in order to improve the teaching of second language.

二语习得学习负动机研究述评

语言学习者自身学习动机受到内部因素及外部因素的负面作用时,就会促使负动机(demotivation)的产生。本文从主流动机理论在负动机研究中的应用及负动机实证研究对外语教学的意义两个角度对二语学习负动机的研究进行了系统的文献回顾,并指出了语言动机激发策略对外语教学的意义。

系统级集成射频垂直互连技术

随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂直互连技术是三维异质异构集成系统的关键技术之一,对系统级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。

导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证

导电胶常用于微波电路中的粘接互连,其互连可靠性对电路长期稳定运行至关重要。基于对某电源模块互连失效的分析,探索侧面胶量对于片式电容互连可靠性的影响。通过仿真模拟和试验分析,研究了不同侧面胶量下导电胶粘接电容在温度循环过程中的受力情况。结果表明,粘接电容侧面的导电胶胶量高度在电容高度的1/4时,其内部应力最小,互连可靠性最好。

导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素。基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响。通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺。结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化。

盛开的蒲公英

蒲公英，一种黄色的小花，算不上很美，人们却非常喜欢它，喜欢它的什么呢？是喜欢秋天它播撒的种子，还是它播撒种子的方式，抑或那种给予自己子孙后代自由的选择？