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钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用
被引量:
3
1
作者
任重
杨磊
+3 位作者
梁田
刘洋
高志强
路兴达
《真空电子技术》
2017年第5期43-45,共3页
本文基于Ka波段行波管高频以及小型化发展,对输能窗良好气密性以及高导热等性能要求,开展了钼镍铜合金窗框与超薄B-99氧化铍陶瓷窗片封接工艺研究,并采用扫描电镜结合能谱分析,对其封接质量予以评价。
关键词
钼镍铜合金
陶瓷-金属封接
B-99BeO陶瓷
Ka波段行波管
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职称材料
题名
钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用
被引量:
3
1
作者
任重
杨磊
梁田
刘洋
高志强
路兴达
机构
南京三乐集团有限公司
出处
《真空电子技术》
2017年第5期43-45,共3页
文摘
本文基于Ka波段行波管高频以及小型化发展,对输能窗良好气密性以及高导热等性能要求,开展了钼镍铜合金窗框与超薄B-99氧化铍陶瓷窗片封接工艺研究,并采用扫描电镜结合能谱分析,对其封接质量予以评价。
关键词
钼镍铜合金
陶瓷-金属封接
B-99BeO陶瓷
Ka波段行波管
Keywords
Mo-Ni-Cu alloy
Ceramic-metal sealing
B-99 ceramic
Ka-band TWT
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
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作者
出处
发文年
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1
钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用
任重
杨磊
梁田
刘洋
高志强
路兴达
《真空电子技术》
2017
3
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