退火温度对PLT铁电薄膜微结构和电畴的影响

常温下采用射频磁控溅射技术在Pt/Ti/SiO2/Si(100)基片上淀积(Pb0.9La0.1)TiO3薄膜,分别在550℃、570℃、600℃、630℃退火1h。采用X射线衍射、原子力显微镜和压电响应力显微镜检测不同退火温度的薄膜,讨论退火温度对薄膜结构、表面形貌和电畴结构的影响。结果表明:随着退火温度的升高,薄膜中钙钛矿相的含量增多,表面粗糙度和颗粒尺寸不断增大,薄膜从无畴状态变为以90°畴为主的多畴,而在退火升降温过程中,由于应力的影响,面外畴更多为取向向下的负畴。

薄膜厚度对YBCO超导薄膜微结构及临界电流密度的影响

用MOD方法在LAO基片上沉积不同厚度的YBCO薄膜。用X射线衍射仪对这一系列样品进行表征分析,研究随着薄膜厚度的增加微结构的变化及临界电流密度的变化。X射线衍射分析发现YBCO薄膜取向度随薄膜厚度的增加,在800nm时取得最佳值之后又随厚度增加由强变弱。晶格常数c随着膜厚的增加而增大。本研究对这一系列样品进行了扫描分析和摇摆曲线半高宽的计算,并对800nm的YBCO薄膜做了倒易空间图谱分析,实验结果发现800nm的YBCO薄膜晶化比较好。本研究还分析了薄膜厚度对YBCO薄膜临界电流密度的影响。