模板（钢网）制作及开口设计概论

按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30％左右。因此，在SMT工艺中，印刷模板起着至关重要的作用，尤其在RoHS推行过程中，其作用将会更加明显。本文介绍了模板的制作方法及其特点、衡量模板开口设计合理性的重要指标以及开口设计在面对挠性线路板（FPC）应考虑的问题。文章中的观点仅供参考并希望与同行共同探讨。

柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响

目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（Surface Finish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：Photolmageable Cover coat或称PSC：Photo Sensitive Coat），

微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术

微小元器件（Micro-chip）指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件（SMD），即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件，供大家参考。

一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）

摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。

关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告

本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系，希望对业界的同行提供一些借鉴。

浅谈FPC的SMT制造工艺

FPC的SMT工艺核心是夹具，不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的，夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。

FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。