关于铝质轻量化弹壳断裂的强度仿真分析

研究铝质轻量化弹壳体根部断裂的问题。为求解断裂的因素,通过理论分析得到了弹壳轴向应力的强度特性,利用软件ANSYS建立有限元模型,对弹壳进行了强度分析。仿真计算得到了弹壳的应力分布,结果表明:应力集中出现在弹壳体根部,跟试验断裂位置一致,论证了模型的有效性。利用上述模型,改变模型参数,分析了不同摩擦系数和不同闭锁间隙对弹壳轴向应力的影响,发现摩擦系数越小,弹壳轴向应力越小;闭锁间隙对轴向应力影响不大。仿真结果可为轻量化弹壳的结构优化设计提供参考。

温差对带骨架光纤环损耗的影响及解决方案

研究了环境温度变化(温差)对带骨架(绕纤盘)光纤环损耗的影响。通过建立绕纤盘和光纤环的三维模型和有限元模型,仿真计算了温差对带骨架光纤环应变的影响,得到了环境温差越大,绕纤盘形变越大,光纤环损耗也越大的结论。基于以上分析,提出了三种解决方案,并着重介绍了一种采用可拆卸式绕纤盘制作无骨架光纤环的方案。试验证明该方案切实可行,较好地解决了因温差造成带骨架光纤环损耗增加的问题。这一研究工作对提高光纤环在工程中的使用性能具有一定的指导意义。

毫米级精度光纤长度测试仪的研制

为了解决在光学器件研发生产过程中对光纤长度精确测定的难题,成功自主研制了一种生产线量产模式用毫米级精度光纤长度测试仪。该测试仪根据白光的时间相干性原理,采用通用的器件,利用光纤时延和长度之间的对应关系,实现了两根光纤长度差的精确测量。采用光纤截断法对该测试仪进行了测试精度验证,验证结果显示该测试仪对光纤长度的测量精度达到毫米级。该测试仪的测试方式为单端测量,使用方式简便,操作界面简洁明了,能较好地满足科研、生产、系统调试等需要。