退火温度对无取向3.2%Si钢组织、织构及磁性能的影响

采用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪等研究了不同退火温度对高牌号无取向3.2%Si钢成品板组织、织构及磁性能的影响规律。结果表明:随着退火温度的升高,无取向3.2%Si钢的平均晶粒尺寸逐渐增加,但尺寸均匀度有所下降,退火板织构的整体强度呈先减后增的趋势,其中850℃退火板中出现了较强的Goss织构,1000℃退火板中α′纤维和Cube织构最强。在800~1000℃的范围内,随着退火温度的升高,无取向3.2%Si钢的铁损值逐渐降低,磁感值未出现显著差异。1000℃退火后,无取向3.2%Si钢的磁性能最佳,其铁损P15/50为2.50 W/kg,磁感B50为1.69 T。

温轧无取向Fe-3.1wt%Si钢的组织织构及磁性能

基于电工钢传统轧制技术,采用温轧工艺制备了无取向Fe-3.1wt%Si钢,并研究了温轧温度对全流程组织、织构及成品板磁性能的影响规律。结果表明,随轧制温度的升高,变形晶粒内部的剪切带密度先升高后降低,温轧板织构强度逐渐减弱。轧制温度为120、360℃时,冷轧板与温轧板具有锋锐的α织构和中等强度的γ织构与λ织构;轧制温度达到600℃时,温轧板中出现了较强的Goss织构。退火板平均晶粒尺寸随轧制温度的增大先增大后减小。冷轧及轧制温度为120、360℃的退火板中的γ织构强度相近,其中120℃温轧后的退火板具有最强的λ织构,360℃温轧后退火板中γ织构与λ织构强度均较低。磁性能在120℃温轧时达到最优,此时铁损B_(1.5/50)为2.18W/kg,磁感应强度B_(50)为1.70 T。

常化温度对高牌号无取向硅钢析出物的影响

对硅的质量分数为3.2%的高牌号无取向硅钢进行了不同温度的常化处理,之后采用相同工艺的冷轧和退火,然后对钢中析出物进行观测.结果表明:随着常化温度的提高,常化板中析出物尺寸逐渐增大,面密度逐渐减小;成品板析出物面密度整体上呈先下降后上升的趋势.同时,当常化温度在850~950℃时,成品板中析出物数量在50~100nm的尺寸范围内所占比重达到最大.

微流控芯片的三维聚焦功能分析

借助聚二甲基硅氧烷对微流控芯片进行二次倒模,将微流控芯片的制作周期进行缩短,并且大大降低了费用支出,与此同时对微流控芯片进行一系列的测试.通过测试的数据可以看出,微流控芯片的结构具有较强的稳定性,并且可以满足聚焦需求.借助这种方式来制作微流控芯片,有效缩短了芯片的制作周期,减少了费用的支出,提高了工作效率.