基于MEMS技术的原子气室封装工艺

在基于MEMS技术原子气室的制备工艺中,难度较大的是碱金属的填充技术及阳极键合封装工艺,该工艺流程直接影响原子气室的质量。为进一步简化原子气室的制备工艺,设计了“双腔式”原子气室结构,采用先阳极键合,再化学反应的方法实现了原子气室批量化的封装。单个原子气室体积为6 mm×4 mm×2.5 mm,经氦气细检漏气率平均达到5×10^(-8)Pa·m^(3)·s^(-1),通过搭建实验平台,测得了不同温度下的原子气室D1线吸收谱线图,实验结果表明原子气室封装成功。