挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。

覆铜板技术(1)

最近,在<JPCA NEWS>杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章.这些文章,将分期刊登,供大家参考.

无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。

“无铅”兼容高频覆铜板的开发

本项目采用聚苯醚(PPE)、氰酸酯(CE)和环氧树脂,通过半互穿网络聚合物技术(Semi-IPN),成功开发了一种“无铅”兼容高频覆铜板。

“无铅”覆铜板

2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板(2L-FCCL)的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Tg为245℃,PI树脂的Tg在350℃以上,剥离强度(18μm压延铜箔)为1.5N/mm,耐焊性(300℃),1min以上。

“无铅”FR-4覆铜板的开发

重点介绍在“无铅”FR-4覆铜板开发工作中,设计思路、基本配方以及所取得的成果。

覆铜板技术(3)

第三章 3原料 3.1铜箔 3.1.1概述 所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形.铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点.

“无铅”无卤覆铜板

2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

覆铜板技术(2)

第二章 2 覆铜板的制造方法 2.1 概述 制造覆铜板所用的材料(树脂、基材等),虽然种类繁多,但覆铜板的制造工艺大同小异,见图3.酚醛树脂是用苯酚和甲醛作原料,在催化剂存在下,通过反应合成的.酚醛树脂多数是覆铜板厂家自己生产.

无卤FR-4覆铜板“无铅”化

重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。

高热可靠性FR-4覆铜板的开发

文章根据无铅化的要求,设计新的树脂配方和工艺路线,成功开发高热可靠性的FR-4覆铜板。

挠性覆铜板技术发展

文章概述近年来挠性覆铜板的迅速发展,不仅是数量上的增加,在品质方面也有很大变化。在综合评估各种工艺路线的基础上,提出我国挠性覆铜板今后技术发展的基本方向。

铝基覆铜板(连载五)

本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。

液晶聚合物挠性覆铜板制造技术

液晶聚合物(LCP)是一种介于固体结晶和液体之间的中间状态聚合物,是一种新型高分子材科;近年来,随着5G产品的开发和应用,LCP挠性覆铜板受到业界普遍关注。

挠性覆铜板(连载四)

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte，简称FCCL），是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC），广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类，挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。