智能IMU增长快,Fairchild九轴MEMS蕴含多种技术

据IHS,IMU（惯性测量单元）预计2019年将达到20亿件市场规模,主要应用于增强现实与虚拟现实、智能手机、无人机、自动机器人/扫地机器人、智能手表和健身腕带、3D人体跟踪等。IMU对整体算法要求较高,因为传感器往往是六轴、九轴等多轴产品。

工业和医疗物联网挑战传统嵌入式开发,赛灵思SoC迎刃而解

2019年5月,“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。赛灵思公司ISM(工业、视觉、医疗和科学)部门的市场总监Chetan Khona分析了工业物联网(IIoT)和医疗物联网(HcIoT)的挑战,并介绍了赛灵思的SoC解决方案--基于Zynq及Zynq UltraScale+的芯片及加速卡。1工业和医疗物联网的趋势IIoT(工业物联网)和HcIoT(医疗物联网)的共同特点是数据爆炸。例如每年创建2.5艾字节数据,全球90%的数据产生于过去两年,2019年AI领域将使用超过60尧字节的数据。

移动支付：从手机到可穿戴的安全策略初探

智能金融与智慧工业、智能建筑、智能家居等属于物联网应用的热门行业。随着Apple Pay等各种手机Pay的出现,以及可穿戴支付需求的初现端倪,安全、小型化、低功耗等无疑成为移动支付的最大挑战。本文探讨了移动支付的SE和HCE利弊,并重点介绍了可穿戴支付的特点。

解读电源三大热门领域的技术方案

在智能化、网络化的当下时代,各种新型电子产品层出不穷,而在各电子产品中,电源模块一直都是不可避免的课题,随着新材料和新工艺不断涌现、不断发展,电源模块的的各方面性能也不断得到完善。本次专题就功率器件、光伏和隔离器三个方面,邀请业内专业人士共同探讨电源的发展和革新。

半导体节能方案攻略——采集新能源、改良工艺和电源管理

我们需要付出巨大的努力来做到聪明地使用能源。半导体器件厂商主要通过采集能源(例如环境能源)、改良制造工艺和进行电源管理等方式来实现节约能源。系统整机厂商也行动起来,推出了众多方案。然而,绿色的真正实现,需要政府的法律法规约束,以及消费者的支持。

可穿戴设备中的传感器应用需求及趋势

本文就当下发展火热的可穿戴设备,邀请业内专业人士对其中的传感器的技术发展和应用趋势进行了解答。

3D打印的产品与技术了望

部分3D打印厂商分享了其最新的产品策略,芯片厂商介绍了3D打印机的安全芯片。

地缘+定位是本土MCU崛起的根基——访上海海尔集成电路公司销售总监唐群

单片机（MCU）已在国内繁荣20余年,主要驰骋的芯片厂商还是海外企业居多。不过,昔日一批在夹缝中生存的本土MCU企业正在崛起,在中国MCU舞台上扮演越来越重要的角色。

FD-SOI与FinFET互补,是中国芯片业弯道超车机会

本文介绍了Soitec半导体公司的全耗尽绝缘硅(FD-SOI)的特点、最新进展及其生态系统,并将FD-SOI与Fin FET作比较,分析了各自的优势、应用领域和应用前景。

用芯片开启产业物联网的产业升级——访英特尔物联网事业部中国区总经理陈伟

自今年3月互联网+的概念提出来以后,很快就变成了我国的顶级策略。英特尔作为一家芯片公司,如何融合到互联网+的热潮里去?英特尔针对物联网在做什么?

邬贺铨院士谈 ICT的演进与创新

在3月23日南京举行的"2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会"上,中国工程院院士邬贺铨介绍了ICT演进与创新的三个方面:ICT技术的新时代;无线宽带的新技术;网络技术的新进展。

上下游伙伴谈本土芯片设计的机遇

在"中国集成电路设计业2017年会"(ICCAD会议)上,部分EDA工具供应商、芯片代工厂、IP公司等预测了本土IC公司2018年的热门应用,并分析了本土芯片设计公司的特点。

5G的影响、战略与机遇

在2017年8月"IHS Markit领先技术报告论坛——中国"上,IHS Markit研究总监Jack Kent介绍了对5G市场的最新研究,包括标准进展及三大应用预期等。

Cypress:电容屏势如破竹

电容屏在崛起随着智能手机、平板电脑的大量涌现,电容触摸屏的数量正风生水起。对于小于5英寸市场,预计将从2011年的4.5亿个涨到2012年的6.5亿个,主要驱动力是智能手机。平板电脑的需求从2011年的5500万增加到2012年的8000万个。

Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战

本文介绍了Beacon的应用场景及蓝牙BLE方案的优势。

智慧视觉的算法、研发和产品动向

人工智能(AI)开始由科研走向行业应用,其中嵌入式视觉是重要的应用场景,例如汽车、监控、虚拟现实/增强现实、医学诊断、工业视觉、无人机和移动市场等。为此,笔者探访了业内部分相关企业,请他们介绍了部分算法、研发和产品动向。

VR、AR成熟还需多年，大量机会将会涌现

当下VR/AR发展火热,但是技术要真正成熟起来还需要将近十年。本文介绍了VR/AR的技术及市场发展,并就其发展提出了相关建议。

三家国产高端CPU厂商的探索实践

在今年上半年深圳举办的"第一届中国高端芯片高峰论坛"的"高端处理器发展战略研讨"上,龙芯、飞腾和兆芯介绍了其CPU发展思路、战略及产品。

连接无处不在

目前我们进入了互联的时代,从消费电子到通信、计算和网络,连接无处不在。本文介绍了在"2008美国电子高峰会议"期间部分公司连接方面的动向。

尤政院士谈中国制造与传感器／MEMS的发展前景

2016年12月2日,"全球传感器与智能化发展高峰论坛"在北京亦庄举行。中国工程院院士、清华大学副校长、教育部科技委国防学部主任尤政院士做了"中国制造与传感器技术"的报告,包括三部分:中国制造2025与传感器紧密相连,传感器/MEMS技术带来的发展前景,对传感器发展的思考与建议。本文根据报告整理而成。