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纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度
被引量:
6
1
作者
梅云辉
连娇愿
+3 位作者
徐乾烨
李欣
陈旭
程维姝
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期352-356,共5页
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲层后,试样平均剪切强度达到27.5MPa。-40℃^+150℃的热循环老...
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲层后,试样平均剪切强度达到27.5MPa。-40℃^+150℃的热循环老化实验表明,添加银缓冲层的双面连接IGBT试样热循环可靠性更高。
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关键词
双面连接
IGBT
纳米银焊膏
剪切强度
可靠性
温度循环
下载PDF
职称材料
题名
纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度
被引量:
6
1
作者
梅云辉
连娇愿
徐乾烨
李欣
陈旭
程维姝
机构
天津市现代连接技术重点实验室
天津大学材料科学与工程学院
天津大学化工工程与技术学院
北洋国家精馏技术工程发展有限公司
出处
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第3期352-356,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(61334010)
天津市自然科学基金(13JCQNJC06600
13JCZDJC33600)资助~~
文摘
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲层后,试样平均剪切强度达到27.5MPa。-40℃^+150℃的热循环老化实验表明,添加银缓冲层的双面连接IGBT试样热循环可靠性更高。
关键词
双面连接
IGBT
纳米银焊膏
剪切强度
可靠性
温度循环
Keywords
Double-sided
IGBT
Nanosilver paste
Shear strength
Reliability
Temperature cycling
分类号
TG111.8 [金属学及工艺—物理冶金]
O346.23 [理学—固体力学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度
梅云辉
连娇愿
徐乾烨
李欣
陈旭
程维姝
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2014
6
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职称材料
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