多层印制板金属化孔镀层空洞研究

多层印制板的制作是一个生产工序复杂且周期很长的过程,那么造成金属化孔镀层空洞的原因也就很复杂。这里本人通过试验,分析了针对我们的生产工艺路线及设备配置运行情况出现的金属化孔镀层空洞的主要产生原因,从产生原因的工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及质量控制,以保证孔金属化的质量。

浅谈Greber对PCB设计制作之应用

尽管Gerber资料格式问世几十年了，但在其使用上问题却时有发生，这种用以描述PCB（印制线路板）结构的电子方式，往往因为人们对资料的属性和最终用户的确切要求理解不全而“卡壳”，本人结合自己在CAM方面的一些初浅认识和经验，对Gerber在用途方面容易遇到的一些问题进行探讨。

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位。它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序。对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议。