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一种可调节通用式板级振动夹具的设计与验证
1
作者
陈锴彬
邓锐
邓传锦
《环境技术》
2024年第4期214-219,共6页
本文设计了一种可调节通用式板级振动夹具,夹具能够以无损拆装的方式,对PCB样品的边孔或板内任意位置进行固定,从而使振动试验过程中,样品的安装固定方式能够更加贴近真实的装机状态,提高振动试验的有效性。同时,开展了对夹具的验证试验...
本文设计了一种可调节通用式板级振动夹具,夹具能够以无损拆装的方式,对PCB样品的边孔或板内任意位置进行固定,从而使振动试验过程中,样品的安装固定方式能够更加贴近真实的装机状态,提高振动试验的有效性。同时,开展了对夹具的验证试验,结果显示本套通用夹具不仅自身具有良好的振动响应,而且能够对样品板内无预留安装孔的位置进行有效地固定,使样品上的振动响应接近振动台设置值。这说明本套通用夹具在兼容不同尺寸样品的同时,能够有效避免过试验或欠试验的发生,提高振动试验的准确性。
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关键词
振动试验
夹具设计
夹具测试
PCB
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职称材料
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
被引量:
1
2
作者
王小强
李斌
+3 位作者
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期98-109,共12页
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试...
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
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关键词
陶瓷柱栅阵列
热疲劳
有限元
温度循环
失效
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职称材料
集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述
被引量:
7
3
作者
邓传锦
邓锐
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第3期64-68,共5页
详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法。
关键词
集成电路
振动试验
夹具设计
夹具测试
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职称材料
电子元器件恒定加速度试验及夹具使用的研究
被引量:
7
4
作者
邓传锦
唐莎
《电子产品可靠性与环境试验》
2015年第5期51-55,共5页
根据恒定加速度试验的特点,分析了影响恒定加速度试验的因素,并介绍了常用的转盘式恒定加速度试验夹具,总结了各种夹具的使用方法及使用这些夹具时需要注意的事项。
关键词
恒定加速度
夹具
使用方法
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职称材料
集成电路发展历程、现状和建议
被引量:
9
5
作者
王小强
邓传锦
范剑峰
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第S01期106-111,共6页
集成电路是信息技术产业的"工业食粮",其发展规模和技术趋势已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,对全球经济一体化和信息化竞争中所处的核心地位具有极大的影响。回顾集成电路产业的历史和发展历程,分析了...
集成电路是信息技术产业的"工业食粮",其发展规模和技术趋势已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,对全球经济一体化和信息化竞争中所处的核心地位具有极大的影响。回顾集成电路产业的历史和发展历程,分析了我国集成电路产业的规模、产业链自主可控能力、从业人员增长趋势等,给出了未来集成电路产业的发展建议,指出大基金协助、高端人才引进、产业要素资源共享、强化技术创新、融合产业资源和增强区域聚焦是集成电路发展的源动力。梳理、总结了我国集成电路行业的发展现状,对现存问题进行了分析,并且提出了建议,必须时刻充分地认识集成电路产业发展的长期性和艰巨性。
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关键词
集成电路
集成电路产业
发展历程
发展现状
建议
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职称材料
集成电路振动夹具传递特性的无接触测量方法
6
作者
邓传锦
彭韦淇
刘磊
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第S01期22-25,共4页
为了解决传统的接触式加速度传感器测量方式无法测量集成电路在夹具中的动态响应的问题,提出了基于激光测振仪测量的无接触的集成电路样品端传递特性的测量方法。阐述了激光测振仪测试原理,从增强激光反射信号、传递特性测试方法两个方...
为了解决传统的接触式加速度传感器测量方式无法测量集成电路在夹具中的动态响应的问题,提出了基于激光测振仪测量的无接触的集成电路样品端传递特性的测量方法。阐述了激光测振仪测试原理,从增强激光反射信号、传递特性测试方法两个方面进行了研究,并用实例验证了所提出的方法的有效性。
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关键词
集成电路
振动试验
夹具测试
传递特性测试
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职称材料
航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计
被引量:
4
7
作者
王小强
李斌
+2 位作者
邓传锦
罗军
余永涛
《航天器环境工程》
北大核心
2021年第6期662-669,共8页
针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并...
针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。
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关键词
集成电路
夹具设计
结构优化
多目标遗传算法
振动响应
仿真分析
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职称材料
无失效数据的加速寿命试验可靠性参数Bayes估计
8
作者
陈波
王小强
邓传锦
《电子产品可靠性与环境试验》
2013年第4期77-80,共4页
通过对分布函数的分析变换,得到不同时刻失效概率的先验信息,进而得到不同时刻失效概率的Bayes估计;结合加权最小二乘法,可得到产品可靠性指标的Bayes估计。最后用实际的试验数据对数据处理方法的可行性进行了验证。
关键词
加速寿命
无失效数据
贝叶斯估计
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职称材料
题名
一种可调节通用式板级振动夹具的设计与验证
1
作者
陈锴彬
邓锐
邓传锦
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《环境技术》
2024年第4期214-219,共6页
文摘
本文设计了一种可调节通用式板级振动夹具,夹具能够以无损拆装的方式,对PCB样品的边孔或板内任意位置进行固定,从而使振动试验过程中,样品的安装固定方式能够更加贴近真实的装机状态,提高振动试验的有效性。同时,开展了对夹具的验证试验,结果显示本套通用夹具不仅自身具有良好的振动响应,而且能够对样品板内无预留安装孔的位置进行有效地固定,使样品上的振动响应接近振动台设置值。这说明本套通用夹具在兼容不同尺寸样品的同时,能够有效避免过试验或欠试验的发生,提高振动试验的准确性。
关键词
振动试验
夹具设计
夹具测试
PCB
Keywords
vibration test
fixture design
fixture test
PCB
分类号
TM506 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
被引量:
1
2
作者
王小强
李斌
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
机构
华南理工大学电子与信息学院
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期98-109,共12页
基金
广东省科技厅重点研发计划项目(2020B0404030005)。
文摘
陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。
关键词
陶瓷柱栅阵列
热疲劳
有限元
温度循环
失效
Keywords
CCGA
thermal fatigue
finite element
temperature cycle
failure
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述
被引量:
7
3
作者
邓传锦
邓锐
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第3期64-68,共5页
文摘
详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法。
关键词
集成电路
振动试验
夹具设计
夹具测试
Keywords
integrated circuit
vibration test
fixture design, fixture test
分类号
TG75 [金属学及工艺—刀具与模具]
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
电子元器件恒定加速度试验及夹具使用的研究
被引量:
7
4
作者
邓传锦
唐莎
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2015年第5期51-55,共5页
文摘
根据恒定加速度试验的特点,分析了影响恒定加速度试验的因素,并介绍了常用的转盘式恒定加速度试验夹具,总结了各种夹具的使用方法及使用这些夹具时需要注意的事项。
关键词
恒定加速度
夹具
使用方法
Keywords
constant acceleration test
fixture
usage
分类号
TG75 [金属学及工艺—刀具与模具]
TB114.35 [理学—概率论与数理统计]
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职称材料
题名
集成电路发展历程、现状和建议
被引量:
9
5
作者
王小强
邓传锦
范剑峰
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第S01期106-111,共6页
文摘
集成电路是信息技术产业的"工业食粮",其发展规模和技术趋势已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,对全球经济一体化和信息化竞争中所处的核心地位具有极大的影响。回顾集成电路产业的历史和发展历程,分析了我国集成电路产业的规模、产业链自主可控能力、从业人员增长趋势等,给出了未来集成电路产业的发展建议,指出大基金协助、高端人才引进、产业要素资源共享、强化技术创新、融合产业资源和增强区域聚焦是集成电路发展的源动力。梳理、总结了我国集成电路行业的发展现状,对现存问题进行了分析,并且提出了建议,必须时刻充分地认识集成电路产业发展的长期性和艰巨性。
关键词
集成电路
集成电路产业
发展历程
发展现状
建议
Keywords
integrated circuit
integrated circuit industry
development history
development situation
suggestion
分类号
TN401 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
集成电路振动夹具传递特性的无接触测量方法
6
作者
邓传锦
彭韦淇
刘磊
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第S01期22-25,共4页
文摘
为了解决传统的接触式加速度传感器测量方式无法测量集成电路在夹具中的动态响应的问题,提出了基于激光测振仪测量的无接触的集成电路样品端传递特性的测量方法。阐述了激光测振仪测试原理,从增强激光反射信号、传递特性测试方法两个方面进行了研究,并用实例验证了所提出的方法的有效性。
关键词
集成电路
振动试验
夹具测试
传递特性测试
Keywords
integrated circuit
vibration test
fixture testing
transfer characteristic test
分类号
TG75 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计
被引量:
4
7
作者
王小强
李斌
邓传锦
罗军
余永涛
机构
华南理工大学电子与信息学院
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《航天器环境工程》
北大核心
2021年第6期662-669,共8页
基金
广东省重点领域研发计划资助项目(编号:2020B0404030005)。
文摘
针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。
关键词
集成电路
夹具设计
结构优化
多目标遗传算法
振动响应
仿真分析
Keywords
integrated circuit
fixture design
structure optimization
multi-objective genetic algorithm
vibration response
simulation analysis
分类号
V216.21 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
V416.2 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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职称材料
题名
无失效数据的加速寿命试验可靠性参数Bayes估计
8
作者
陈波
王小强
邓传锦
机构
工业和信息化部电子第五研究所
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2013年第4期77-80,共4页
文摘
通过对分布函数的分析变换,得到不同时刻失效概率的先验信息,进而得到不同时刻失效概率的Bayes估计;结合加权最小二乘法,可得到产品可靠性指标的Bayes估计。最后用实际的试验数据对数据处理方法的可行性进行了验证。
关键词
加速寿命
无失效数据
贝叶斯估计
Keywords
accelerated life
zero failure data
hayes estimation
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种可调节通用式板级振动夹具的设计与验证
陈锴彬
邓锐
邓传锦
《环境技术》
2024
0
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职称材料
2
高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析
王小强
李斌
邓传锦
†陈思
王斌
苏伟
《华南理工大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
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职称材料
3
集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述
邓传锦
邓锐
《电子产品可靠性与环境试验》
2017
7
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职称材料
4
电子元器件恒定加速度试验及夹具使用的研究
邓传锦
唐莎
《电子产品可靠性与环境试验》
2015
7
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职称材料
5
集成电路发展历程、现状和建议
王小强
邓传锦
范剑峰
《电子产品可靠性与环境试验》
2021
9
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职称材料
6
集成电路振动夹具传递特性的无接触测量方法
邓传锦
彭韦淇
刘磊
《电子产品可靠性与环境试验》
2021
0
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职称材料
7
航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计
王小强
李斌
邓传锦
罗军
余永涛
《航天器环境工程》
北大核心
2021
4
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职称材料
8
无失效数据的加速寿命试验可靠性参数Bayes估计
陈波
王小强
邓传锦
《电子产品可靠性与环境试验》
2013
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职称材料
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