一种可调节通用式板级振动夹具的设计与验证

本文设计了一种可调节通用式板级振动夹具,夹具能够以无损拆装的方式,对PCB样品的边孔或板内任意位置进行固定,从而使振动试验过程中,样品的安装固定方式能够更加贴近真实的装机状态,提高振动试验的有效性。同时,开展了对夹具的验证试验,结果显示本套通用夹具不仅自身具有良好的振动响应,而且能够对样品板内无预留安装孔的位置进行有效地固定,使样品上的振动响应接近振动台设置值。这说明本套通用夹具在兼容不同尺寸样品的同时,能够有效避免过试验或欠试验的发生,提高振动试验的准确性。

高密度CCGA热疲劳仿真及可靠性分析

陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。

集成电路振动试验夹具的设计与测试方法综述

详细地介绍了集成电路振动试验夹具的设计和测试方法,包括母夹具的结构类型,夹具的总重量、大小、材料和结构等夹具设计的原则,以及测试夹具性能的方法。

电子元器件恒定加速度试验及夹具使用的研究

根据恒定加速度试验的特点,分析了影响恒定加速度试验的因素,并介绍了常用的转盘式恒定加速度试验夹具,总结了各种夹具的使用方法及使用这些夹具时需要注意的事项。

集成电路发展历程、现状和建议

集成电路是信息技术产业的"工业食粮",其发展规模和技术趋势已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志,对全球经济一体化和信息化竞争中所处的核心地位具有极大的影响。回顾集成电路产业的历史和发展历程,分析了我国集成电路产业的规模、产业链自主可控能力、从业人员增长趋势等,给出了未来集成电路产业的发展建议,指出大基金协助、高端人才引进、产业要素资源共享、强化技术创新、融合产业资源和增强区域聚焦是集成电路发展的源动力。梳理、总结了我国集成电路行业的发展现状,对现存问题进行了分析,并且提出了建议,必须时刻充分地认识集成电路产业发展的长期性和艰巨性。

集成电路振动夹具传递特性的无接触测量方法

为了解决传统的接触式加速度传感器测量方式无法测量集成电路在夹具中的动态响应的问题,提出了基于激光测振仪测量的无接触的集成电路样品端传递特性的测量方法。阐述了激光测振仪测试原理,从增强激光反射信号、传递特性测试方法两个方面进行了研究,并用实例验证了所提出的方法的有效性。

航空航天用CQFP封装复杂集成电路振动夹具优化设计

针对航空航天对复杂集成电路振动试验的严酷条件以及芯片封装的复杂特性,文章以某航空航天用CQFP228封装复杂集成电路振动夹具设计为实例,采用基于ANSYS Workbench软件的拓扑优化和多目标遗传算法(MOGA)对振动夹具进行结构设计优化,并对夹具结构进行扫频振动及随机振动响应仿真分析,最后通过试验证明了夹具设计的有效性及合理性,有效解决了集成电路夹具设计中容易出现的试验共振、动态响应差和夹具质量过大等问题。

无失效数据的加速寿命试验可靠性参数Bayes估计

通过对分布函数的分析变换,得到不同时刻失效概率的先验信息,进而得到不同时刻失效概率的Bayes估计;结合加权最小二乘法,可得到产品可靠性指标的Bayes估计。最后用实际的试验数据对数据处理方法的可行性进行了验证。