磷青铜合金接插件连续电镀薄金工艺优化

通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化,包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔。硝酸蒸汽试验结果表明,采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求。实际生产中该工艺的产品合格率在99.5%以上。

电子接插件卷对卷连续高速镀金封孔剂的综合性能评价

从镀层品质、封孔效率、封孔剂成本和环保性能4个方面,建立了电子接插件卷对卷高速镀金封孔剂的技术评价项目。阐述了各项性能的测试方法,并对3种封孔剂的综合性能进行了量化评价,为电镀生产企业选用性能优异的镀金封孔剂提供参考。