“(K,Na)_(2)O-Al_(2)O_(3)-(Ba,Sr)O-SiO_(2)”系亚光微晶釉显微结构及光学性能分析

以“钡、锌、锶”为主要复合熔剂,在1169~1185℃烧成温度范围内制备了应用于高端陶瓷岩板产品表面装饰的“(K,Na)_(2)O-Al_(2)O_(3)-(Ba,Sr)O-SiO_(2)”系亚光微晶釉玻璃,并对样品表面的亚光微晶釉玻璃进行了XRD、SEM和EDS表征。结果表明:该亚光微晶釉玻璃表面存在数量众多且极其细小尺寸的柱状、棒状、颗粒状等多种形态的长石系晶体,晶体尺寸为10μm左右,呈现相对分散的状态,易使入射光线呈现漫反射效果。此外,发现在这些晶相周围呈现着相对均一的亮光点,这是在烧成急冷过程中局部没有析出晶粒的透明釉玻璃产生镜面反射形成的;可通过微晶釉玻璃表面的结晶度来调控产品釉面的光学性能,从而可指导项目亚光微晶陶瓷岩板产品表面的质感控制方向。

铜铝复合材料的研究与应用

介绍了铜铝复合材料的研究与应用。轧制复合法、爆炸复合法、挤压拉拔法是生产铜铝复合材料的常用方法。应用较多的铜铝复合材料主要有铜包铝复合线材、铜铝复合接头材料、铜铝复合板带等。

稀土在铜及其合金中的作用和应用

稀土是一种十分活泼的金属,它与铜及其合金作用后可以显著改善组织结构和提高综合性能。介绍了稀土在铜及其合金中的作用和应用。

喷射沉积技术在Al-Si电子封装材料中的应用

主要介绍了喷射沉积技术的原理及用该技术所制备的Al-Si电子封装材料的性能和应用情况,并讨论了该技术在Al-Si电子封装材料领域中的发展趋势.

抛釉砖防滑工艺技术研究

根据市场上普通抛釉砖类产品普遍存在着防滑性能差,安全性能有待提高的特点,本文选择采用防滑剂对抛釉砖做后期防滑处理作为基准点,探讨不同防滑剂、不同防滑剂工艺方案、防滑剂不同用量和不同使用时间对抛釉砖防滑性的影响,得出抛釉砖后期防滑处理的最佳工艺方案,提高抛釉砖类产品的防滑性能。

一次烧全抛艺术拼花陶瓷砖的设计及其工艺研究

本文探讨了全抛艺术拼花陶瓷砖的设计理念,对名贵石材纹理与经典建筑艺术品相关联进行艺术拼花设计创作;运用一次烧全抛釉工艺技术、先进的瓷砖数码喷墨打印装饰技术和瓷砖色彩管理系统等工艺技术,实现了艺术拼花陶瓷砖前所未有的色泽、纹理和图案创新,将艺术拼花瓷砖的发展和应用推向了一个前所未有的高度。

煅烧釉料对抛釉砖釉面防污性能的影响

本文从抛釉砖釉层中气泡的残留量特性出发,研究了煅烧方式、煅烧温度、煅烧保温时间对生料型全抛釉原料特性的影响,创新性研制了煅烧料相应的透明釉料配方,并制定相应的合理窑炉烧成制度。研究表明:在1110℃的温度下煅烧生料型釉粉,煅烧保温时间15 min,可改变釉料的工艺性能,降低釉料自身烧失,同时产生相对生料釉更多的玻璃相填充釉料颗粒之间的空隙,从而有效地减少抛釉砖透明釉层中残留气泡的大小和数量,提升了抛釉砖釉面防污性能。

瓷质柔光釉饰砖立体柔性镜抛均匀性研究

本文以瓷质釉饰砖抛光生产工序为研究,以产品光泽度、产品耐污性能为检测指标,探讨了釉饰瓷砖生产工序中的产品背纹设计、抛光磨具、抛光工序及抛光打蜡工艺对瓷质柔光釉饰立体柔性镜抛均匀性的影响。研究表明:采用正六角蜂窝背纹生产的釉饰抛釉砖,运用新型树脂金刚石仿形抛光磨具进行弹性与柔性相结合的复合三元运动抛光工艺,结合纳米级超洁亮与纳米柔光防污剂组合的打蜡工艺,可以有效地提高瓷质釉饰砖立体柔性柔光镜抛均匀性能。

陶瓷岩板烧成工艺对红色渗花墨水发色的影响

陶瓷岩板制造过程中,良好的坯釉匹配性、合理的烧成制度可以获得高品质、高性能的陶瓷岩板产品,另一方面,烧成制度对红色墨水呈色影响至关重要。本文通过研究烧成制度中烧成温度、保温时间、冷却方式对红色渗花墨水在喷墨渗花釉料中呈色的影响,探索利于喷墨渗花红色发色温度制度。结果表明,当烧成温度使釉料处于生烧或者过烧状态时,红色墨水呈色较弱,在合适的范围内,随着温度越高,烧结程度越好,红色墨水呈色能力越强,实验配方最佳烧成温度为1150℃。

釉饰墙地砖易清洁性能的测试方法探讨

本文采用国标-耐污染检验方法、瓷砖制造企业内部检测方法——碳素墨汁检验法和三色油性笔测试法,借鉴卫生陶瓷的油污残余量检验法,结合产品表面粗糙度综合探讨分析不同类型釉饰墙地砖的易清洁性能。实验证明:(1)四种不同的测试方法一定程度上反映出不同釉饰陶瓷砖的易清洁性能,其中油污残余量和碳素墨汁检验法测试方法比较好地体现出不同釉饰陶瓷砖的易清洁性能,碳素墨汁检验法更能反映实际使用情况;(2)提高釉面平滑度、降低釉表面粗糙度,可有效防止污染物的沉积,使产品的易清洁性能更佳;(3)四种不同测试方法辅助产品表面粗糙度进行分析,可以更好的评价釉饰陶瓷砖易清洁性能的测试结果。