TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响

采用铁镍非晶箔合金作中间层,母材为16Mn与304不锈钢,研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液相扩散焊（TLP）焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深度,采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示,其它参数不变,焊接温度为1200-1250℃时,拉伸断裂位置均发生在母材上,其中最大接头拉伸强度达到571 MPa;压力增加至6 MPa时,焊缝宽度降低到15μm左右,拉伸强度降至276 MPa;随着保温时间的增加,焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线,发现Ni、Mn、Si元素的扩散效果明显。

16Mn/304异种材料的瞬时液相扩散焊焊接工艺

选用铁镍合金非晶箔作为中间层，在氩气对焊缝区域进行开放式流动气体保护下，对16Mn低合金结构钢／304奥氏体不锈钢异种材料进行瞬时液相扩散焊连接。在选定的工艺参数范围内，分析温度和高温时间对中间层扩散和焊缝微观组织影响。试验发现，铁镍合金在不锈钢母材一侧的扩散明显而且出现新的合金组织。在3-6MPa内调整焊接压力，研究其对接头力学性能影响。结果表明，在焊接压力4MPa。等温温度1220℃，等温时间6min，高温时间30s的工艺参数下，拉伸试验出现的母材断裂位置在低合金钢16Mn一侧。随着焊接压力的增大，抗拉强度呈先提高后降低的趋势。