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题名陶瓷微细镀覆新技术的研究
被引量：2
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作者
辜志俊
赵雄超
郭琦龙
洪艳萍
邓群山
陈人欢
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机构
中科院福建物质结构研究所二部
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期42-45,共4页
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基金
厦门市科技创新基金(3502Z2000401)资助
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文摘
建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达 50mm/s,线分辨率 35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.
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关键词
陶瓷基底
微电子技术
化学镀铜工艺
化学液相沉积
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Keywords
Ceramic substrates, Computer management system, Micro-plating, Electroless copper plating
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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