本文研究基于DSP/BIOS和LabVIEW和联合设计方法,详尽地描述了设计过程和特点,利用LabVIEW的DSP Test Toolkit工具包和CCS的DSP/BIOS实现对DSP的软件设计,提高设计效率,完成LabVIEW和DSP的整合。以TMS320F2812为硬件平台完成焊接自动化...本文研究基于DSP/BIOS和LabVIEW和联合设计方法,详尽地描述了设计过程和特点,利用LabVIEW的DSP Test Toolkit工具包和CCS的DSP/BIOS实现对DSP的软件设计,提高设计效率,完成LabVIEW和DSP的整合。以TMS320F2812为硬件平台完成焊接自动化系统中焊缝跟踪的DSP算法设计,试验结果证明了该设计方法的有效性,使用LabVIEW开发环境进行DSP开发设计提高设计效率,节约人力成本,可以很好地运用于工程实践和科技研发。展开更多
文摘本文研究基于DSP/BIOS和LabVIEW和联合设计方法,详尽地描述了设计过程和特点,利用LabVIEW的DSP Test Toolkit工具包和CCS的DSP/BIOS实现对DSP的软件设计,提高设计效率,完成LabVIEW和DSP的整合。以TMS320F2812为硬件平台完成焊接自动化系统中焊缝跟踪的DSP算法设计,试验结果证明了该设计方法的有效性,使用LabVIEW开发环境进行DSP开发设计提高设计效率,节约人力成本,可以很好地运用于工程实践和科技研发。
基金This study was supported by the National Health and Family Planning Commission of the People's Republic of China, the National Natural Science Foundation of China (grant No81330016), the China Medical Board (grant No 11-065), WHO (grant No: CHN-12-MCN-004888), UNICEF (grant No 2016EJH016), and the National "Twelfth Five-Year" Plan for Science and Technology Support (2014BA106B01).