T/R组件半水清洗工艺

T/R组件的清洗是雷达电子产品装联中重要的工序,清洗的质量对T/R组件的可靠性影响很大。T/R组件结合半水清洗工艺从清洗温度、清洗时间、漂洗温度、漂洗时间等方面分析研究。通过重新设计清洗工装和优化清洗方法,得出一种新的清洗工艺,可实现大批量、多品种、异形结构和深腔结构的T/R组件同时批量清洗,提高军工产品的清洗效率,满足军工产品批量生产中高可靠性的清洗要求。

微波组件壳体激光焊接技术的研究

结合微波T/R组件更小、更轻、更可靠的发展方向,对微波组件壳体材质、气密性焊接技术进行了分析,重点讨论了激光焊接密封的关键技术,并通过铝合金壳体的激光焊接试验对影响铝合金焊接质量的因素进行了研究。

微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究

微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用。为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究。结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数。

基于等效电路模型的基片集成波导滤波器快速设计方法

提出了一种基片集成波导滤波器(SIW)的快速设计方法,减少全波仿真的优化次数,缩短设计时间。建立了SIW滤波器的等效电路模型,采用LC并联谐振器代表SIW谐振腔,采用移相器代表耦合窗口。通过电路级仿真优化使得等效电路模型的响应与SIW滤波器全波仿真结果一致,从而获取SIW滤波器各个谐振腔的谐振频率、各个耦合窗的耦合系数,并与目标值相比对进而得知SIW滤波器各个尺寸参数的优化方向。为验证该方法的有效性,设计了一款中心频率为21 GHz、带宽为1 GHz的6阶SIW滤波器。设计过程只需6次全波仿真即可得到较为理想的滤波器结果。

TSV的电磁-热-结构耦合分析研究

基于三场的控制方程建立了电磁场、热场及结构场耦合分析的数学模型,推导出其等效积分"弱"解形式,研究了TSV(Through Silicon Via,硅通孔技术)电磁-热-结构的多物理场耦合效应,分析了高斯脉冲加载条件下TSV的温度和等效应力分布情况。仿真结果表明,在考虑三场耦合的情况下得到的结果更为准确,这将有助于TSV的设计及对其性能进行相应的预测。