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题名浅谈实验室管理评审
被引量:3
- 1
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《无线互联科技》
2013年第6期201-202,共2页
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文摘
管理评审是实验室管理体系重要要素之一,是评价管理体系是否对自身管理工作真正有效,保证方针和目标的实现,确保管理体系持续适用和有效,并进行必要的变更或改进所进行的活动。通过管理评审讨论和改进措施的实施,达到实验室持续不断改进和完善管理体系的需求。
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关键词
实验室
管理
评审
措施
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分类号
G322
[文化科学]
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题名六合区乡镇饮用水源水质状况调查
被引量:1
- 2
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《无线互联科技》
2013年第5期243-244,共2页
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文摘
对六合区5座乡镇地表水厂以及6座乡镇地下水厂的水源水质状况进行了调查。结果表明,地下水厂源水水质相对较好,基本未受污染;地表水厂源水有超标现象,主要污染物为五日生化需氧量,但超标程度不严重。提出,加强农村地区面源污染防治;加强对乡镇工业污染源的管理;控制渔业及畜禽养殖规模;加快污水管网建设,提高生活污水收集率;重视乡镇饮用水源地安全。
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关键词
乡镇饮用水源
地表水
地下水
六合区
水质
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分类号
TV213.4
[水利工程—水文学及水资源]
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题名六合金牛湖风景区环境质量调查评价
被引量:1
- 3
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《无线互联科技》
2013年第2期170-171,共2页
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文摘
对六合金牛湖风景区的环境质量现状进行了调查与评价。结果表明,金牛湖景区的大气及土壤环境质量均达到了国家自然保护区规定的标准。受人类活动的影响,金牛湖的水质状况有所恶化,目前已呈中营养状态。
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关键词
环境质量
调查
评价
六合金牛湖
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分类号
X824
[环境科学与工程—环境工程]
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题名六合区农村地表水环境现状调查
- 4
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《无线互联科技》
2013年第3期155-157,共3页
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文摘
为全面掌握六合区农村水环境质量状况,对六合区农村地表水功能区、乡镇及行政村河流水质进行了监测。结果表明,除少数监测断面水质较差外,其余断面水质状况基本良好。表明六合区的农村地表水水质未受到严重污染,农村水生生态环境未被严重破坏。
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关键词
农村地表水
环境
现状
调查
六合区
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分类号
X832
[环境科学与工程—环境工程]
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题名六合区土壤环境质量现状调查及评价
- 5
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《资源节约与环保》
2013年第7期49-50,共2页
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文摘
对六合区土壤类型及分布、土地利用状况进行了调查,根据土壤监测结果进行了评价分析。结果表明,六合区土壤处于清洁或尚清洁水平的点位占95%,其中清洁水平占81%,尚清洁水平占14%;土壤处于轻度污染水平的点位占5%。土壤呈复合污染态势,污染存在空间变异性,局部重金属污染问题比较突出,重点工业企业及周边土壤有机污染问题显现。提出应建立土壤污染防治投入机制,加强土壤环境监测、监管体系建设,将土壤环境监督管理列入环境保护重要内容。
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关键词
土壤
环境质量
调查
评价
六合区
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分类号
X825
[环境科学与工程—环境工程]
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题名六合区畜禽养殖污染现状调查
- 6
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作者
邢冬玲
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机构
南京市六合区环境监测站
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出处
《无线互联科技》
2013年第4期233-234,共2页
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文摘
为了解六合区的规模化畜禽养殖污染现状,采集了区内几家规模化畜禽养殖场的废水和周边地下水进行了分析。结果表明废水水质均超标,地下水水质均受到不同程度的污染,超标因子主要为细菌指标。提出,应提倡生态养殖,促进畜禽粪便综合利用;加强畜禽养殖建设项目的审批和管理力度;严格养殖场卫生措施,保障周边环境安全。
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关键词
畜禽养殖
污染
调查
六合区
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分类号
X713
[环境科学与工程—环境工程]
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题名浅析电子产品的整机调试工艺与方案实现
- 7
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作者
邢冬玲
周建成
董小虎
黄书慧
邱伟博
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机构
上海航天设备制造总厂有限公司
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出处
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第6期16-19,共4页
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文摘
电子产品的整机调试就是对其产品性能的检测,检测其功能、质量等,以此来保证电子产品的质量。其采用了一定的操作方法,使用测量仪表对电子产品的整机,尤其是一些可以调的元器件、零部件、电路板等进行测试,如果发现有不足的地方,或者有工艺的缺陷,就需要对其进行调整,从而让电子产品的整机功能和质量符合技术、质量、以及功能标准等。因此,本文就基于此,来对电子产品的整机调试工艺与方案的实现进行研究。
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关键词
电子产品
整机调试
工艺方案
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分类号
TN06
[电子电信—物理电子学]
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题名电子装联工艺技术发展趋势研究
- 8
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作者
邢冬玲
董小虎
周建成
黄书慧
邱伟博
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机构
上海航天设备制造总厂有限公司
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出处
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第5期1-3,共3页
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文摘
在科技创新的驱动下,电子装联工艺技术水平不断提高,逐渐转向系统级封装时代,为电子产品的生产提供强有力支持,促使产品性能不断提高,满足着人们对电子产品的多样化需求。积极推动电子装联工艺技术发展,有着重要的意义。现针对现代电子装联工艺技术的发展现状,展开具体的论述,展望现代电子装联工艺技术研究发展方向。
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关键词
现代化
电子装联
工艺技术
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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