焦炭塔下封头过渡段的组装与焊接

焦炭塔下封头过渡段的材质是 15CrMoR钢 ,由 5块锻件拼焊而成 ,其制造难点为 :(1)由于锻件厚度和直径较大 ,且坡口为双U形 ,增加了组对难度 ;(2 ) 15CrMoR钢焊接时易产生冷裂纹、近缝区硬化和热影响区软化等问题 ,因此要制定合理的焊接工艺 ;(3)拼接部件焊接量大 ,易造成焊缝处强度和硬度偏高而冲击韧性下降 ,需选择合适的热处理工艺。针对上述难点 ,介绍了下封头过渡段组对定位方法、焊接操作要点和热处理工艺。对试板的力学性能、冲击韧性和冷弯及硬度进行测试 ,焊缝的 0℃夏比冲击功从平均 4 2 .6J提高到96J ,硬度由平均 2 0 5HB下降到 16 4HB ,表明下封头过渡段的综合机械性能有了显著改善 ,所采用的焊接工艺和热处理工艺是正确合理的。

干涉式光纤陀螺用集成光引擎芯片(特邀)

传统分离式系统架构的干涉式光纤陀螺(IFOG),在综合性能提升上遭遇瓶颈,严重限制了导航系统整体效能的进一步升级,而研发集成了光引擎芯片的IFOG技术,能够有效应对上述难题,展现出巨大的应用潜力。本文回顾了IFOG系统中的集成光引擎芯片技术,概述了基于Sagnac效应的IFOG基本工作机理,并探讨了利用硅、磷化铟、二氧化硅、氮化硅等多种材料平台开发的多功能集成光引擎芯片。随后,详细分析了当前多材料体系混合集成光引擎芯片的技术现状,揭示了其在提高系统集成度与功能多样性方面的最新进展。最后,针对当前研究与应用中遇到的主要挑战进行了剖析,并展望了集成光引擎芯片技术在IFOG领域的未来发展路径。