基于集总模型的SMA阻抗优化研究

直插式射频同轴连接器(Sub-MiniatureA,SMA)和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)同层,且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题,建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型,并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题,阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析,得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω,而立式贴片SMA在相同条件下,可将阻抗优化到49.67Ω。因此,可以认为相对于直插式SMA,在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。

基于红外测温的零值和污秽绝缘子快速检测试验研究

红外测温技术具有不接触、不停运、不取样、检测速度快的优点,是绝缘子运行状态在线检测的重要方法之一。文中在绝缘子发热机理和红外热像技术的原理上,立足电力工作中零值和污秽绝缘子快速检测,分别对零值绝缘子位于绝缘子串不同位置时红外测温试验对比,以及对污秽绝缘子串与清洁串的红外测温对比,试验结果表明,当绝缘子串有严重污秽和零值绝缘子存在时,其热像表征图像发生明显的突变。此外,当零值绝缘子位于串中靠近高压端时,其热像图像显示零值绝缘子与相邻正常绝缘子平均温差最大,位于中部时与相邻正常绝缘子平均温差最小,位于低压端时为高压端和中部之间,因此可利用红外测温技术通过精度较高的红外热像仪对串中零值绝缘子和污秽绝缘子快速辨别。