硫酸/双氧水微蚀剂中RS-859添加剂之功效

在PCB加工中激光钻盲微孔，因激光能量控制不稳定，会产生飞溅铜附着于孔口边缘，形成悬铜，如果这种悬铜不及时根除，势必会影响到后续工序的质量（如产生铜瘤或空洞，从而堵塞盲孔板造成电镀不良等）。

对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估

在PCB板上的多数电子元器件是用锡膏进行表面封装，高品质的锡膏对于提高电子产品产率和可靠性至为重要，而这两者又跟表面封装过程息息相关。但有关锡膏在表面封装过程的质量评估和要求这方面公布情况少之又少。为此，本文讨论了在批量电子产品表面封装中，如何甄选高品质的无铅锡膏和系统的评估方法，并将无铅非清洗锡膏、无铅水溶性锡膏、含卤焊膏以及无卤焊膏性能做了对比，同时也涉及到了无铅锡膏特征和质量要求。

对挠性板PS撑-聚苯并噻吩导电胶快速成型的研究

人们越来越多关注于有机导电膏的开发,公司PS撑-聚苯并噻吩导电胶就是其中一种,它以苯并噻吩、硅氧烯单体、甲基硅倍半氧烷预聚物为主体,配以光敏剂偶氮二异丁腈,可以在FPC基材上快速形成电路,它还具有耐久的可弯曲性与高导电性。适用于PET、PEN、ITO膜等不耐热基材上制作电路。

对Std．FR-4、Hal-Free FR-4两种基材的对比研究

欧洲环保法令改变了PCB行业，无铅焊接使PCB的应力大幅度增加，针对我司现行使用改性后的Hal—FreeFR-4，我们请来了Ohmega科技股份有限公司的Karel Tavemier ＆ Ph．Dr．Vanguard Cheng两位专家，进行了长达半年的跟踪测试，并将Hal-FreeFR-4基材与以往Std．FR-4基材对比研究。研究结果表明，改性后的Hal-Free FR-4基材完全可以取代Std.FR-4基材，进入PCB材料市场。

还原型厚化金性能分析

本文不仅介绍了还原型厚化金的反应机理及影响镍金沉积的各种因素，还从形貌、绑定能、可焊性等方面与传统的置换型厚化金做了对比研究。研究结果表明，还原型后镍金除了具备传统置换型厚化金的可焊性、可打线（Au wire）、可接触导通等功能外，还有镍层腐蚀性低、绑定能量高、打线绑定变化率低、可靠性佳等特点，完全满足各种金厚度需求，更加适用于细密线路制作。

无钯沉铜新思路

无钯沉铜的最大特点是采用Cu^(3+)离子作活化剂,这可缩短生产周期和生产成本,是一种很有发展前途的新工艺。

对超高频板制作工艺的研究

随着信息通信技术发展，客户对电子产品的频率要求越来越高，阻抗变差要求也越来越严，为了应对这种新形式，我司率先引进了相移曝光技术和电化学修饰技术，成功地解决超高频板出现的问题，使产品合格率达到98．5％以上。

军工和航空用厚铜印制板工程

文章介绍军工和航空用印制板的基本性能需求,要求印制板设计师们和制造工程师们合作,达到安全、成本和性能要求的最佳平衡。对厚铜印制板的界定和性能特点作了说明。

汽车电子用埋置金属导热性印制板技术

汽车电子产品在运行中难免会发热,为了解决汽车电子潜在的散热难的问题,开始采用金属基板来散热,现在利用"MiB"技术,它是将金属块埋置于PCB内一种技术。

三氟化氮——一种性能优良的覆铜板气体蚀刻剂

文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估,得出的结论是NF_3气体蚀刻剂具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成本低廉等优点。尽管还存在一些不足之处,但可以通过调整蚀刻参数加以优化,它不失为一种值得推广的覆铜板铜箔蚀刻剂。

解读光亮抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须板的制备过程

介绍锡疫、蠕变、锡晶须产生及AWA添加剂在电镀锡作用,用它生产的镀锡板具有很好抗锡疫、抗蠕变、抗锡晶须的功能,并具有极佳的焊点完整性/可靠性、极佳的抗腐蚀性能、完美的可焊性、离子污染少、不含无卤素和无铅、高出料率,是HASL的最理想替代产品。

PCB中CAF影响试料MFT的因素

讲述PCB中离子迁移度的成因、测试、评估及影响试料的平均失效时间因素,重点是温度、电场、相对湿度、孔间距及测试电压这五种因素。

浅析PCB板面过孔阵列热阻的影响因素

印制电路板过孔除了在层与层之间提供电气连通外,还担负起散热作用。文章从过孔密度、过孔直径、过孔铜厚等多方面分析了对热阻的影响性,以便在设计时作选择。

一种PCB板制作中铜回收工艺

介绍了一种PCB板制作中铜回收技术,该技术是以N-510络合剂载体,以置换反应来萃取废液中Cu2+的,它具有成本低;操作简单易控;回收率高等特点。

对FPCB的可弯折型化学厚镍/金工艺研究

对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿戴电子产品的要求。

详解石墨烯导电膏线路板的制作过程

本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

新一代ECU耐低高温型阻焊油墨的性能

文章详细地介绍一种耐低高温型阻焊油墨,这种油墨具有兼容性强,能承受-65℃~225℃的每半小时一次的高低温循环冲击,重复5000多次后阻焊层完好无龟裂,保护电路的电气性能没有劣化,该阻焊油墨易于加工、图形曝光显影解析性佳等优点,完全满足汽车中ECU装置用PCB的要求。

对一种新型铜面附着增强剂性能的研究

介绍了一种新型铜面附着增强剂,并将它与以往的四种微蚀剂对了对比,从中得出以下结论:RS-895是一种优良铜面附着增强剂,它在不改变基铜和镀层的结构和性能的同时,增强铜面附着力,完全适应于高密度多层板的制作很高的性价比,对环境友好,药液稳定,用它代替以往的微蚀剂。

“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中的应用

本文简要地介绍了“ART+CCODeV”光学分析软件在PCB、FPC曝光中应用及实操过程,这些功能对PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估尤为重要,它减少了工程师们在PCB、FPC曝光成像分析、优化和评估中那些繁缛的细节,使得分析、优化和评估变得轻松起来。

对PCB孔生电感和电容及导线载流能力的研究

在文章中我们简要地分析了PCB板孔生电感和孔生电容对信号的影响以及减小孔生电感和孔生电容的各种有效措施,而导线的载流能力也是衡量线路设计的另一个重要的指标,所有这些指标都是在设计PCB过孔和线条时必须予以考虑的。