改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施。

无毒剥金液应用于印制电路板质量检测的研究

化学镀镍金是印制电路的一种主流表面处理工艺，化学镀镍金镍腐蚀引起的黑盘是一种严重的质量问题。会导致元器件焊接不良而失效。在印制电路板制造及下游装配行业，迫切需要一种安全、快速的检测镍腐蚀程度的方法。文章从基本原理出发，研发了出了一种无毒剥金液，对其配置、保存和使用方法做了详细的研究。并将该无毒剥金液用于化学镀镍金电路板镍腐蚀程度的检测。通过长期的实践。形成的镍腐蚀程度的判断标准，成为化学镀镍金印制电路板质量是否合格的依据，并将该检测方法和判断标准应用于生产线，监控操作和工艺参数是否存在异常。提高了生产的稳定性。该无毒剥金液和检测方法、镍腐蚀程度的判断标准填补了行业空白。